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影响沉银厚度的因素及沉银厚度均匀性的研究 摘 要: 本文主要探讨了影响沉银厚度的主要因素，从沉银缸溶液流动状况、温度、银离子浓度、以及表面贴大小几个方面进行了研究探讨，重点对不同大小表面沉银厚度差异的原因进行了理论分析； 并结合化银生产线对影响沉银厚度均匀性的因素进行了探讨。 关 键 词： 沉银厚度，影响因素，沉银厚度均匀性 前言 化学沉银在上世纪八十年代开始应用，但由于银易变色及电迁移等原因而几乎消失，近年来由于环保的需要，热风整平工艺趋于淘汰，沉银工艺重新兴起，和沉锡并列成为下一代主流表面处理工艺。而且目前由于沉锡溶液不可避免要用到硫脲这种致癌物质，因此遭到美国环保界人士的强烈抵制，因此在美国沉银更有市场。化学锡还有锡须的问题无法得到完全解决，且在无铅焊接过程中， 化学银会比化学锡温度稍低，因此有专家预测在无铅电子世界中化学银将比化学锡更具有市场。也有资料表明目前沉银工艺在所有PCB 表面处理工艺中占有分额在15%左右，而沉锡工艺占有份额少于10%。随着无铅焊接时代的到来，目前已经有许多客户开始寻找取代有铅热风整平的PCB 表面处理工艺，许多欧洲客户和国内客户倾向于选择化学银工艺。而化银工艺中银厚又是一个至关重要的参数，银厚与化银工艺中最隐蔽也最严重的缺陷贾凡尼效应有很大的关联，而且银厚也对可焊性有很大的影响，因此沉银厚度及沉银厚度均匀性的控制就显的格外的重要。 讨论 一、影响沉银厚度的因素 沉银反应温和，是一个简单的置换反应，其化学反应式如下： Ag+(aq)+e-=Ag(s) Eo=0.799volts Cu++(aq)+2e-=Cu(s) Eo=0.340volts 2Ag+(aq)+Cu(s)=2Ag(s)+Cu++(aq) Eo=0.459volts 置换反应能否顺利进行，最主要是在于溶液中的银离子能否与裸露的铜面充分接触，另外一点就是铜面上的银离子消耗后，能否补充及时。这两点直接影响表面贴的沉银厚度，溶液的温度、 Ag+ 的浓度、 Pad 的大小同样也影响着最终的沉银厚度。 现就以上影响银厚的主要因素展开讨论： 1.温度对沉银厚度的影响 从上图可以看出，随着沉银药水温度的提高，沉银厚度也相应增加。 2.Ag+浓度对沉银厚度的影响 从图中可以看出，随着Ag＋浓度的增加，沉银厚度也相应增加 3．溶液的搅动对沉银厚度的影响 从图中可以看出，溶液有鼓动，药水交换性能良好，沉银厚度也会相应增加 4．Pad大小对沉银厚度的影响 从图可以看出，pad 越小，沉银厚度就越厚。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223