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研磨基础技术 研磨片简介 厂商 美国　3M 项次 规格 颜色 表面涂层 作用 1 30um 绿色 氧化铝 去胶 2 15um 灰色 碳化硅 去胶 3 9um 蓝色 钻石粉 粗磨 4 6um 棕色 钻石粉 粗磨 5 3um 粉红色 钻石粉 中磨 6 1um 紫色 钻石粉 细磨 7 0.5um 灰白色 钻石粉 精磨 8 绒布 蓝色 绒毛 清洁 厂商 日本　MIPOX 1 30um 绿色 碳化硅 去胶 2 9um 蓝色 钻石粉 粗磨 3 1um 紫色 钻石粉 细磨 4 0.03um 淡绿色 二氧化硅 抛光 5 绒布 棕色 绒毛 清洁 厂商 北京国瑞升 1 30 um 灰色 碳化硅 去胶 2 30 um 淡绿色 钻石粉 粗磨 3 9um 蓝色 钻石粉 粗磨 4 1um 乳白色 钻石粉 细磨 5 绒布 蓝色 绒毛 清洁 研磨 光纤连接器研磨原理：利用表面涂有不同大小颗粒的钻石粉或其它材质的研磨颗粒，加上研磨液，放于高速运转的研磨机器上进行研磨，以得到我们所需要的端面、3D和电气特性。 研磨一般程序如下： 去胶：用30um、15um、9um或水砂纸加研磨垫或玻璃垫，将Ferrule端面的353ND胶去完，以利下一工序的作业。 注意事项： 去胶时不能用力过大，以免折断端面的光纤丝导致光纤丝断裂在Ferrule内，研磨后产生端面破洞或裂伤。 去胶时需去干净，以避免因端面有胶残留，影响锁盘的定位高度，研磨后会导致曲率半径大小不一致。 去胶时间不能过长，若过长会有双圈产生，影响下一道工序的研磨。 成形角度(若为PC不需此工序) 角度成形：通常用表面涂有钻石颗粒的钻石盘配合一定的时间、压力和研磨液来成形，使需要成形的Ferrule成形出我们需要的角度，我们公司常见的角度有6度和8度。 注意事项： 研磨时间不能过长，以避免Ferrule被磨短，时间也不能太短，太短会增加下一道的研磨时间，成形角度需过端面的2/3。 研磨压力不能过大，以避免Ferrule被磨短和研磨后端面产生大破洞，也不能太小，太小会增加下一道的研磨时间。 45um或30um粗磨(若为PC不需此工序) 此道工序的研磨为消除钻石盘研磨后所产生的大破洞，研磨时间根据研磨后端面的结果来决定研磨时间和压力。 注意事项： 此道工序的研磨时间不能过长或过短，时间过长会把Ferrule磨的过短，时间过短会产生破洞。 压力不能过大或过小，过大会把Ferrule磨的过短过小会产生破洞。 9um粗磨 此工序的研磨是为了消除去胶后和45um或30um粗磨后的粗的划痕和破洞，此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。 注意事项： 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。 压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小，若过小会有破洞产生及曲率半径会偏大。 1um细磨 此工序的研磨是为了去除9um研磨后粗的划痕和破洞，使端面划痕变得更细，以利下一工序抛光，此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。 注意事项： 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。 压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小，若过小会有破洞产生及曲率半径会偏大。 此道工序研磨后端面检验时必须无破洞且无粗的划痕，否则下一工序抛光后会有破洞产生。 研磨后必须用水清洗Ferrule端面与研磨盘下表面，以避免有钻石粉、陶瓷粉和酒精残留，以避免影响下一工序抛光的效果。 6、0.03um抛光 此工序的研磨是为了将0.03um上的二氧化硅涂到Ferrule的陶瓷和光纤丝部分，以消除划痕，增加反射。 注意事项： 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有刮伤产生。 研磨压力不能过小，否则会有淡淡的刮伤。 此工序只能用蒸馏水或纯净水来研磨，否则光纤高度会有-100nm之不良现象。 此张研磨纸不能用手碰到表面或用酒精擦拭，否则会有刮伤和破洞产生。 7、绒布清洁 此工序的研磨是为了将0.03um研磨后的研磨液残留物清除，以减少测试时端面撞伤。 注意事项： 此道工序的研磨时间不能过长或过短，过长会有光纤高度会有负的现象，过短会无法完全清洁端面。 研磨时不需加压力。 8、锁盘 锁盘是为了将需研磨的Ferrule放入研磨盘中利用平台或Flange定位，再用螺丝刀将螺丝锁紧，起到固定Ferrule的作用。 注意事项： Ferrule定位需平齐，不能有高低不齐的情况，否则曲率半径会过大或过小。 锁盘时手不要按到线材与胶点交接部分，以免折断线材。 9、拆盘 拆盘是将研磨好的产品从研磨盘上拆下来，以便于后工序端面检验和3D检验。 注意事项： 拆盘时不能直接用手拉扯线材部分，而应该拿住Ferrule部分一个一个拆下来。 拆完后整齐的放于