电镀工艺学14.pptVIP

6.5 电镀锡 * * * * 铜包铝线镀锡 DT铜镀锡接线端子 光亮镀锡卷材 银白色的金属，原子量为118.7，密度7.28g/cm3， 熔点232℃， Sn2+/Sn，-0.136 v和Sn4+/Sn2+， +0.15v， 电化学当量分别为2.12g/(A·h)和1.11g/(A·h)， 硬度HV12。 具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 柔软和延展性好 一、锡性质概述 镀锡层使用条件分类 1、用于焊接和干燥的户内环境 例：Cu/Sn5, Fe/Ni2.5Sn5f 2、用于潮湿的户内环境 例：Cu/Sn8, 其他基体/Sn12 3、用于一般户外环境 例：Cu/Sn15, 其他基体/Sn20 4、用于户外严酷腐蚀环境，或同食物、饮料接触. 例：Cu/Sn30, 其他基体/Sn30 特点： 二价锡还原生成锡； 电流效率高，接近100%； 　 沉积速度快、镀液分散能力高； 　 原料易得、成本低； 　 镀层结晶较粗、孔隙多。 　　　 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 光亮剂的发展 50~60 75~90 15~20 20~30 5~45 1~4 阴极移 25~35 100~110 8~12 7~10 10~40 1~5 阴极移 30~60 65~85 10~15 12~18 10~40 0.5~4 阴极移 40~70 90~100 15~30 0.5~1.0 10~30 1~4 阴极移 60~100 40~70 0.5~1.5 1~3 20~30 1~4 阴极移 45~55 60~80 0.3~1.0 1~3 15~30 0.3~0.8 SnSO4/ g·L-1 H2SO4/ mL·L-1 β-萘酚/ g·L-1 明胶/ g·L-1 光亮剂SS-820(配槽)/ mL·L-1 光亮剂-821(补加)/ mL·L-1 光亮剂－BT-1(配槽).. 稳定剂－BT-3(补加）.. PBI-I/mL·L-1 PBI-II/mL·L-1 SNU-2A(配槽) /mL·L-1 SNU-2B(稳定剂) /mL·L-1 温度/℃ 阴极电流密度/A·dm-2 搅拌方式 6 5 4 3 2 1 光亮镀锡 普通光亮镀锡 类型 名称　　　　含量 普通光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范 磷酸三钠 1：5硫酸 如为黄铜件，需预镀镍或铜防止锌扩散。 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 2.光亮酸性镀锡工艺流程： 化学除油→热水洗→流动水洗→浸蚀→二次水洗→电解除油→热水洗→流动水洗→弱浸蚀（活化） →流动水洗→洁净水洗→光亮镀锡→水洗→中和→流动水洗→热水洗→吹干→干燥→检验 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 3.光亮酸性镀锡溶液配制： 将硫酸溶入1/2～2/3体积蒸馏水(50-60℃) 加几根锡条，搅拌下加硫酸亚锡(50℃) 加水稀释，过滤镀液，分析调整 加入添加剂 小电流(0.5A/dm2)处理2小时，试镀。 4.各组分作用及工艺影响 硫酸亚锡(主盐) 快速、连续电镀－－高浓度 缺乏时可酌情增加阳极板面积。 硫酸 导电、防止锡离子水解和提高ηA。 温度 10～20℃ DK 1～4A/dm2 搅拌 阴极移动或循环搅拌 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 5.光亮酸性镀锡工艺关键： 对原材料的要求； 槽体、极板、试剂 防止四价锡生成； 搅拌方式、硫酸、极板大小 添加剂 主光亮剂:芳香醛与不饱和酮 辅助光亮剂:脂肪醛和不饱和羰基化合物 乳化剂:非离子型表面活性剂 扩散剂：利于在低电流区获得光亮性镀层 稳定剂：Sn4+、Sn2+的络合剂，抑制其水解与氧化 特种添加剂：醇类物质 抑制氢气析出，提高电流效率。 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 添加剂的选择原则： 　　　用量少，效果明显； 　　 工艺范围宽，溶液稳定，价格适中。 添加剂添加原则： 　　　少加、勤加； 　　 经常作赫尔槽样片来调整添加剂比例； 6.5.1酸性镀锡（以硫酸盐镀锡为例） 5.光亮酸性镀锡工艺关键 镀后处理温度不高于130℃。 杂质去除： 　灰尘、阳极泥渣以及其他固体不溶物， 方法：循环过滤；镀液静置，除污渣。 金属离子杂质，如铜、砷、锑等， 方法：采用0.1～0.3A/dm2的DK进行电解除去。 添加剂的分解产物 方法：1～3g/L的活性炭吸附；专用处理剂处理