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微量合金元素对CuNiSi合金组织和性能的影响.pdf
MaterialHeat 下半月出版 TreatIllentl材料热处理技术 微量合金元素对Cu—Ni—Si合金组织和 性能的影响 张毅1，刘平2田保红1，贾淑果1 (1．河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003；2．上海理工大学机械工程学院，上海200093) 摘要：研究了微量合金元素Ag、P对Cu．Ni．Si合金组织和性能的影响。结果表明：微量的合金元素Ag、P的加入 使Cu．Ni．Si合金出现严莺的晶格畸变．起到了有效的细化晶粒的作用。同时能有效地提高Cu．Ni．Si合金的抗拉强度、 电导啐I以及显微硬度。在450℃时效2h，加入0．15％Ag使其导电率提高15．3％；加入O．03％P使其显微硬度和抗托强 程．并能细化该合金的再结晶晶粒。 关键词：Cu．Ni．Si合金；抗拉强度；显微硬度；电导率；再结晶 中图分类号：TGl46．1+l 文献标识码：A 文章编号：l001．3814(2011)06．0011．04 E仃ectofTrace同ementonMicrostructureand ofCu．Ni．Si Properties Alloy zHANG Yil，LIUPin乎，T认NBaohon91，J队Shugu01 47l003，c^i№； (1．Sc‰￡矿胁咖r池Sc如，lce肌d眈垂舶eri，l为日en蕊￡肮i”e措妙矿Sc拓，Ice帆d死c^加￡99y，￡∞yn，lg 2．co如伊o，胁c妇如一En舒肥e矗，嗨№西eB砂矿鼽帆出面扣rSc拓，lce锄d死c^加￡9鲁y，鼬伽g梳200093，傩i加) e仃ectsoftrace Ponthemicms劬cn玳andofCu-Ni·Siwe托studied．TIle陀蛐lts A埘ract：The Ag狮d propenies a110y tllatttleadditionof的ce PinCu-Ni—Sic卸sesa lattice e行．cctis indicate Ag柚d alloy g陀at distortion，tIle陀fininggraifI obtained．nletensile microha心ess inc化ased．witlltlle0．1 s廿engtll，electricaIconductiv时柚d a化e仃ectively 5％Agaddition， ttIeelec砸cal 15．3％aRerat450℃×2h．WitlltlleO．03％P micmhardness孤d conductivi哆c鲫increaseaging addition，tlle l 29．8％afterat450℃×2 is tensile c柚increaSe8．6％卸d s骶ngth aging 11respectively．TherecrystaIlizationpmcessobViously con仃DIled蚰d is re矗nedwimtlleadditionof仃ace P． me他crystallization掣aine行bctiVely Ag粕d words：Cu-Ni-Si Key alIoy；tensilesⅡ℃ngth；microhardlless；electricalconductivity；化crystalli盟tion
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