应用镍_铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍.pdfVIP

应用镍 /铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍 1 1 1 2 1, 2 何万强 , 　汪晖 , 　王文昌 , 　光崎尚利 , 　陈智栋 ( 1. 江苏工业学院化学工程系 ,江苏 常州 　2 130 16; ( ) ) 2. 江苏工业学院 中日 太洋电子化工研究所 ,江苏 常州 　2 130 16 摘 　要 :研究了利用镍 /铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍 方法 ,给出了镀镍液的工艺配方 : 30 g/L N iSO ·6H O , 10 g/L 1　前言 4 2 CH COON a, 10 g/L N aH PO ·H O , 温 度 ( 80 ±2 ) ℃, 时 间 3 2 2 2 目前 ,印制版被广泛应用于各行各业 ,如电子行 30 m in。探讨了用镍 /铜胶体处理印制板时温度 、时间和 pH 的 影响 ,测定了化学镀镍层的剥离强度 。实验结果表明 ,获得胶 业 、通讯行业等 ,可用于印制版的薄膜电阻的金属主 ( ) ( 体溶液的 pH 为 7. 80,镍 /铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓 要有 N i、N iP P 质量分数为 5% ～15% 、N iB 、N i 度的增加而减小 ,镀层的剥离强度为 1. 38 kg/ cm 。 P) B 、N iW B 、N iW P、N iW B 、N iMoP、N iMoB 、N i 关键词 :化学镀镍 ;镍 /铜胶体 ;环氧树脂 ;剥离强度 CrP、N iFeP 等 [ 1 ] ,对非金属的表面实施化学镀前 , 中图分类号 : TQ 178　　　　　文献标识码 : A 必须对表面进行预处理 ———活化 ,其 目的是在非金属 文章编号 : 1004 - 227X (2006) 03 - 0017 - 03 基底上吸附一定量的活化中心 , 以便诱发随后的化学 Electroless n ickel pla ting on epoxy resin by using N i/ Cu 镀 。活化不但决定着化学镀层的优劣 ,而且也决定着 collo id ca ta ly st / / HE W anqiang, WAN G Hu i, WAN G W enchang,M ITSU ZAK I N aoto sh i, CHEN Zh idong 镀层质量的好坏 [ 2 ] 。传统的化学镀镍活化为敏化 - Ab stract : The m ethod of u sing n ickel and copp er colloid s to 活化两步法 ,但操作复杂 ,使用寿命短 ,不适合工业生 activate the su rface of epoxy re sin wa s studied, and the 产 。胶体钯催化液的发明是一个重大突