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电子封装材料用金刚石_铜复合材料的研究进展.pdf
30 1 2009 1 E le troni s Pro ess T e hnology 5 / 尚青亮, 陶静梅, 徐孟春, 李才巨, 朱心昆 (昆明理工大学, 云南 昆明 650093) : 电子技术的快速发展 封装材料的性能提出了更严格的要求针 封装材料的发展 趋势, 金刚石 /铜复合材料作为新 一代的电子封装材料受到了广泛的重视, 概述了金刚石/铜复合材 料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展, 并 其发展方向进行了展望 : 电子封装; 金刚石/铜复合材料; 热导率; 热膨胀系数 : TN604 : A : 1001- 3474( 2009) 01- 0005- 04 Research Progress ofDiamond- Cu Composite Material for ElectronicPackaging SHANG Qing- liang, AO Jing- me,i XU M eng- chun, LICai- ju, ZHU X in- kun (Kunming University of Science and echnology, Kunm ing 650093, China) Abstract: The rapid development of ele tron i te hnology has led to stri t requiremen t for the prop erties of ele tron i pa kaging material. A ord ing to the new development of pa kaging material, d iamond/ Cu omposites as a new generation ele troni pa kaging material has re eived more and more attention. The favorable hara teristi s and basi preparation te hnology of D iamond- Cu omposite material for e le tron i pa kaging are review ed. And the tenden y to develop D iamond- Cu ompositematerial for ele tron i pa kaging is reviewed. Key words: Ele troni pa kaging; D iamond- Cu omposite materia;l Thermal ondu tivity; Coeffi ient of thermal expansion Document Code: A Article ID: 1001- 3474( 2009) 01- 0005- 04 , , , , , Zw eben[ 3] 1 1 A lNA l O SiCCu- WCu- M oA l- S iC 2 3 , , , , SiG aAs
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