Cu和CuTi过渡层对金刚石薄膜附着力的影响.pdfVIP

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2015-08-17 发布于重庆
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Cu和CuTi过渡层对金刚石薄膜附着力的影响.pdf

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Cu和CuTi过渡层对金刚石薄膜附着力的影响.pdf

第卷第期材料保护 36 11 VoI.36 No.11 年月 2003 11 MATERIAL PROTECTION Nov.2003 Cu 和Cu/ Ti 过渡层对金刚石薄膜附着力的影响黄扬风，马志斌，汪建华，梅文明（武汉化工学院等离子体化学与新材料省重点实验室，湖北武汉430073）［摘要］研究了硬质合金基底上采用和作过渡层金刚石薄膜的附着力。研究了金刚石薄膜的 Cu Cu/ Ti CVD XRD 成分和结构，激光谱和洛氏硬度计评价了金刚石薄膜的质量和附着力。结果表明，在过渡层中引入，由于向 Raman Cu Ti Ti 生长面的扩散，促进了金刚石的二次晶核，导致晶粒细化。在沉积初期，晶粒细化也提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积。微晶金刚石有利于提高薄膜的附着力和抗冲击韧性。［关键词］金刚石薄膜；过渡层；晶粒细化；附着力［中图分类号］；［文献标识码］［文章编号］（） O539 O484 A 1001- 1560 2003 11- 0016 - 02 Effect of Copper and Cu/ Ti Intermediate Layer on Adhesion of Diamond Film ，，， HUANG Yang-feng MA Zhi-bin WANG Jian-hua MEI Wen-ming （，， Province Key Laboratory of PIasma ChemicaI Advanced MateriaIs Wuhan Institute of ChemicaI TechnoIogy ，） Wuhan 430074 China ： Abstract Properties of diamond fiIm on WC-Co matrix with copper and copper/ titanium intermediate Iayer were ， studied by using XRD Raman spectroscopy and RockweII scIerometer. The resuIts showed that introducing titanium to ， WC-Co m