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特种铸造及有色合金
维普资讯 种铸造及有色合金 2007年第 27卷第 12期 [J].稀有金属,2004,28(I):I99—201. [5] 刘喜波,董企铭,刘平 ,等.Cu—Fe-P合金引线框架产品的分析 [J]. 理化检验一物理分册 ,2005,41(2):65—68. [6] 向文永,陈小祝,匡同春 ,等.集成 电路用引线框架材料的研究现状 。 目 与趋势 [J].材料导报 .2006,20(3):122—125. [7] MIYAFUJIR,MOTOHISAD.KFCCopperalloysforIT—related lectronicandelectricdevices[A].ResearchandDevelop-mentKobe SteelEngineeringReports,2000,50(3):62—65. [8] HOJR,HYUNGKB,SOON H H.Effectofthermo-mechanical treatmentsonmicrostructureandproprietiesofCu—baseleadframe t/h alloy-[J,].JournalofMaterialsScience,2000,35:3641—3646. 图 6 时间一温度一电导率曲线 [9] N0RITYUKIN,T0NG CP,MAKOTO O,eta1.A processfor 图 6表明,随着时效时间的增长 ,合金 的电导率在 manufacturingCu—FealloyC194一ESH with highelectricalconduc— tivityandexcellentheat—resistance[J,].HitachiCableReview,1999, 不断提高 ,但增加趋势逐渐减缓 ,最后达到恒值 ;并且随 18:61-66. 着时效温度的增高 ,达到恒值的时间越短。在450℃时 [1o] 刘平 ,顾海澄,曹兴国.铜基集成 电路引线框架材料的发展概况 效 4h,电导率达到 30.4MS/m,而在 550℃时效 1h即 [J].材料开发与应用,I998,13(3):37—39. Ell] 龚寿鹏.铜系合金引线枢架材料的生产、发展和国产化[J].上海 超过 30.4MS/m。这是 因为随着温度 的
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