电子集成块封装工艺及传递模设计.pdfVIP

维普资讯 模具工业 2006年第32卷第5期 55 电子集成块封装工艺及传递模 设计 丁黎光，李建光 (广西工学院 机械研究所，广西 柳州 545006) 摘要：介绍了电子集成块的封装工艺，针对电子集成线路封装要求。提出了传递模结构设计的要．，尤 其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提 出新的要求，以提高电 子集成块的封装质量。 关键词：IC封装；工艺；传递模设计 中图分类号：TQ320．661 文献标识码：B 文章编号：i001—2168(2006)05—0055—03 Design oftransfer mould and encapsulation technique for integrated circuitpackage D G『Li-guang．LIJian-guang (InstituteofMechanicalEngineering，GuartgxiUmversityofTechnology，Liuzhou， Guangxi545OO6，China) Abstract：111eencapsulation techniqueofintegratedcircuitpackagewasnitroduced．，n1ekeyponitSni designing the structureoftransfermould wereputforwa rd according to hte requirementfornite— gratedcircuitpackage．A new suggestionwasmadeon thesrtucturaldesign oftransfermouldfor largescalepackagenitermsofhtesprue，injec怕npressurehead，Ftlnilerandcavity，etcniorder tonicreasetheencapsulationqualitYofIC package． Keywords：IC package；technique；designoftransfermould l 引 言 浇L]气孔 气泡 冲丝 未充填 芯片封装中的低压传递模是非气密性封装的 主要工装之一，由于它价格便宜。适于大批量生产， 采用最普遍。 由于安装的元件多。且越来越小，芯片趋向多 引脚、窄节距，封装面积和尺寸变大，用于封装的相 应模具增大，型腔增多。这样会导致注入各型腔的 麻^ 小岛移动 外裂 浇料 树脂不均匀。树脂的硬化有先后，残留气体会产生 气孔或气泡。型腔出现树脂未充满现象和封装的零 图 1封装形成缺陷示意图 件表面多孔。并产生冲丝、小岛移动、开裂、溢料等 缺陷 (如图1所示)。影响封装成形质量的因素，主 型工艺与传统模具及成型工艺相比。有如下特殊要 要有树脂材料的性能、封装的模具和成型工艺参数 求。 等。 2．1 料饼与料筒 2 模具结构设计及成型工艺 料饼质量要保证，如饼密度低，外观不应有空 大型传递模结构如图2所示，其模具结构及成 隙，料饼应冷藏保管，用前才恢复常温，不要吸湿，应 充分干燥。料筒与料饼之间间隙应适当，料筒高度 收稿 日期：2