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2015-07-29 发布于重庆
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ICT测试工艺要求.ppt

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ICT测试工艺要求.ppt

LOGO ICT 测试工艺技术要求 2009-9-2 目录定位孔的技术要求 1 测试点的技术要求 2 定位孔的技术要求 1、主控板上要有3个以上不对称的定位孔； 2、显示板单板上要有2个以上不对称的定位孔； 3、定位孔必须是圆形的； 4、定位孔孔径为4mm，3mm，2.7mm，直径误差为+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±0.08mm之内； 5、定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔（防止过波峰时孔内填锡）； 6、放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距； 7、定位孔离测试焊盘中心的间距在3mm以上。上图为一款显示板(202302140230)，定位孔为方形… 定位孔设计失败案例测试点的技术要求 1、保证PCB上所有的网络必须有1个以上的测试点； 2、网络布板后，保证每个测试点都有网络属性； 3、没有连接元件的网络，网络名不能相同； 4、不能将SMT元件、插件元件的焊盘作为测试点； 5、测试点尽可能的全部布置在焊接面上； 6、测试点为圆形(直径1mm以上)或方形(1mm*1mm以上)； 7、测试点需做好标注(TP1,TP2…)，且尽量固化； 8、测试焊盘的中心间距应大于2.54mm(100mil)； 9、测试点与焊接面上的元件间距应大于2.54mm； 10、测试点到PCB边缘的距离应大于3.175mm(125mil)；测试点的技术要求 11、测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个，应均匀分布； 12、高压测试点与低压测试点的间距应符合安规要求； 13、电源和地测试点的要求；每根针最大承受2A的电流，超出此范围的，需要置多个测试点； 14、测试点不能被条码遮住，或被胶盖住； 15、使用过孔做测试点时，应在过孔外增加1mm以上的焊盘。 LOGO