TiAl金属间化合物真空扩散焊接工艺的研究.pdfVIP

第九次圣国焊接会议论文集 可5魔8鑫瘸阀讫禽黝黧窒扩髓焊穰显蓥礴巍 中国兵器j．业第五二研究所 王一粟刘风鱼翁艳 技疆 本文针对TiAl台膨问化台物，研究je真空扩散焊接工艺。通过对TiM金属阐化台物进行表 血；!删研究，利用正交优化设H和试验结果．选B真空扩散焊接厦佳工艺参数，并通过金相显微组织和 SEM分析焊接接头，结果表明．!iAl金属问化台韧真空扩散焊接可以得到良好的焊接接头。 共髓词·T}^I盘踞闻北台物、斑空扩歙焊按、正变虢化 。翦亩 住任何新材料的开发计划中，连接T2：的开发都是非常重要的。目前j}J了二连接新材料 的』艺通常包括电子束焊、激光焊、摩擦婚怫f真空扩散焊：对于相对脆的金属问化合物材 料，1生熔焊1：艺中，没有足够的热应力数撵，意味着产生热撕裂和冷裂纹缺陷，而真空扩 散塌I接】：艺是适宜的方法。幻了得到完好能焊接接头，必须完全清除表面氧化膜，选择合 适的连接l一艺参数，同时得蜘与母材等强或超过母材强度的焊接接头“】。 试验布爨 1．1试验材料 试验用TiAI金属间化合物试样是由冶：釜部钢铁研究总院提供，采用真空感应悬浮炉 间化舟物成盼如表】所示。 斑}TiA4金腰藏他台物赋哥(at％) l 2试验设备 1要改备为HZS一45型鼯空扩散焊机，晟高加热温度l320。C，钼片加热，程序控 制温雕变化，最火压力8吨、极限真空度10 4Pa，采用机械泵、扩散泵袱级抽气，真空室 尺寸400×400mm。 3 L￡验方法 顺序}：”磨焊接表面，再用研磨舒研磨，最后州超声波清洗．取出后用Ac纸保护待焊表面， 防』t氧化，准备焊接。 ——200 第九次全国焊接会议论文集 2．I焊接丁艺参数的正交优化设计 第一步：定指标——剪切强度。挑因素，选水平，列出因素水平表2。 褒2鼹褒水平寝 因素 A焊接温度℃B保温时间rainC焊接压力MPaD真空度Pa 水平 第二步：选用正交表、排表头。将困素水平确定后，就可据此来选用正交表。本试验 是四因素三水平试验，可选用三水平正交表L9(34)．见表3； 第三步：列出试验方案表做试验，将试验数据添入表3右端。 第四步：计算I、II、IlI、R，按极差的大小排出因素的主次顺序。 II=835，745，795，770 I=580，790，815，795 第一列(A因素)R=265 第二列(B因素)R=65 第三列(C因素)R=165 第四列(D阁素)R=10i) 根据极蔫火小顺序排出因素主次顺序：A—》c—≯D—p8，较优参数是：A，c：D。B： 6C 即T挥=1200P=20Mpa真空度为5×10‘’Pat缫{盒=90rain 寝3 TiA,l金腰问化台物嚣盘扩做焊按工芭参致正跫试验癃 剪切强度 MDa ，：，：，。，。： Ⅲ孙Ⅲ粥：三蜥粥㈨枷 I 580 790 795 11 835 745 770 锄0 III 845 725 695 R 265 65 Ⅲ缁㈣：2 100 2．2焊接T艺参数对接头性能的影响 TiAI金属间化合物熔点为1450℃，一般真空扩散焊接温度选择由经验公式得T4