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第18卷 材料科学与工程 增刊
Vo Materials
1.18 Sep.2000
ScienceEngineering
工作气压对制备立方氮化硼薄膜的影响幸
邓金祥,谭利文,王波,严辉,陈光华
(北京工业大学应用物理系,北京100022)
【摘要】本文报道了工作气压对射频溅射法制备立方氮化硼(c·BN)薄膜影响的实验结果。c-BN
膜的成分由傅里叶变换红外吸收谱标识。结果表明,与射频功率、衬底温度和衬底负偏压一样,工作气
压也是影响C-BN薄膜生长的重要参数。要得到一定立方相含量的氮化硼薄膜,必须要有合适的工作气
压,否则,薄膜中不能形成立方相。在工作气压为5x104乇时,得到了立方相含量在90%以上的立方氮
化硼薄膜。
【关键词】立方氮化硼射频溅射工作气压
以控制,得到一定立方相含量的c-BN膜则更加
言 困难。本文实验用射频溅射的方法制备c-BN薄
膜。用射频溅射制备c-BN薄膜,影响膜生长的
因素很多,如衬底材料、衬底温度、衬底偏压、
c-BN是一种新型超硬宽带隙材料,具有一
靶材、溅射气体成分、工作气压和射频源功率等.
系列类似于金刚石的优异物理化学性质,如高硬
我们在衬底材料、衬底温度、衬底偏压、射频源
度(仅次于金刚石)、宽带隙(Eg*6.6eV)、高的电
功率、靶材和溅射气体成分一定的条件下改变工
阻率和高的热稳定性,除此之外.它还具有一些
作气压,以制备c-BN薄膜。实验结果表明,工
优于金刚石的性质,如比金刚石高的热稳定性和
作气压对立方相成核有很大影响,工作气压不合
化学稳定性,适用于作为超硬刀具涂层,特别适
适则得不到含有立方相的氮化硼薄膜。在一定的
用于加工铁基合金的刀具涂层:而且c.BN可被
工作气压下,我们得到了立方相含量在90%以
掺杂成P型和n型半导体,而金刚石的n型掺杂
上的c.BN薄膜。
十分困难。c.BN具有高的热导率以及与Si、GaAs
更接近的热膨胀系数,使之成为很好的热沉材
料。因此,c.BN在力学、热学、电子学等方面 2实验
有着极其广泛的应用前景Ⅲ。
近年来c.BN薄膜的制备研究成为国际上材
料学界研究的热点之一,人们用多种物理汽相沉
积(PVD)和化学汽相沉积(CVD)方法研制c.BN Q
统沉积在P型Si(100)(8~15
crn)衬底上,靶材
薄膜。C-BN膜制备过程中,c.BN的成核条件难
.国家自然科学基金,北京市自然科学基金,北京市科技新星计划和北京市科技骨干培养基金资助项目
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为氩气和氮气混合而成.在沉积之前,衬底分别
经过甲苯、丙酮、乙醇和去离子
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