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第十届全国热管会议论文集
微小型脉冲式热管极限热输送能力实验研究
汪双凤 1 西尾茂文 2
1 华南理工大学化工与能源学院,教育部传热与节能重点实验室,广州 510640
联系电话:020 Email:sfwang@scut.edu.cn
2 日本东京大学生产技术研究所
摘要:热管被人们认为是非常有效的针对高热流密度的散热装置。而由赤地[1990][1]发明的脉冲式
热管因为其简单的结构和卓热的热输送能力越来越引起人们的重视。本研究通过实验的手段,探讨了热
管的加热部长度(Lh)与冷却部长度(Lc)配置对其极限热输送能力的影响。实验管的内径是 0.9 毫米,使
用工质为 R141b. 实验揭示了五种不同长度的比在不同的充液率条件下的传热特性。当填充率较低时,
如果热部长度(Lh)等于冷却部长度(Lc) ,该热管有最大的极限热输送能力;当填充率较高时,如果热部
长度(Lh)等于冷却部长度(Lc) ,该热管的极限热输送能力反而最低。
关键词:脉冲式热管;加热部长度(Lh);冷却部长度(Lc);极限热输送能力
1 引言
电子器件特征尺寸不断减小,芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高,使得芯片的热流密
度迅速升高。比如,计算机芯片的功耗已经到了160W,热流密度已经到了100 W/cm2。芯片热流密度
的不断升高对电子器件热可靠性设计提出了更高的要求。研制高效的冷却系统,满足高密度组装的结构
形式,以获取更大的冷却能力,已迫在眉睫。
热管被人们认为是高热流密度电子器件有效的散热元件之一,而脉冲式热管[1] 由于其结构简单,
热阻小,更是越来越受到人们的重视。到目前为止,作者就管内径,管材,管内流体填充率,流体物性
等参数对其传热特性的影响作过深入细致的探讨[2-5] 。本文的研究背景是PC机芯片的散热,试图评价脉
冲式热管内藏式热扩散板的性能,特别着眼于热管的加热部长度与冷却部长度配置对其极限热输送能力
的影响。
2 实验装置
图1是实验系统图。实验管由内径0.9毫米,外径1.5毫米,全长1560毫米的铜管绕制而成。流体工质
为R141b.加热部用电加热方式,冷却部用恒温槽,绝热部则采用抽真空的方式减少管壁与空气的自然对
流损失。实验时先对管内抽真空减少不凝气,然后封装液体。本次实验对五个加热部长度与冷却部长度
组合50-50, 75-50, 50-75, 50-25 , 25-50 ,在封装率分别为50%,60%,70%和80%的条件下进行了实验。
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第十届全国热管会议论文集
Fig.1 Experimental apparatus
3 实验结果及分析
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