三维设计在光模块管壳设计中应用的初步探讨与展望.pdfVIP

15．三维设计在光模块管壳设计中应用 的初步探讨和展望 黄丹华 胡海明 刘兴瑶杨现文 (武汉电信器件公司 湖北武汉430074) 摘要：简要介绍三维设计的主要特点以及光模块产品设计的特点和趋势，并进一步探讨 和展望如何把三维设计引入模块管壳的设计。 关键词：CAD三维设计光模块管壳设计 多、工艺难度大。主要的工艺有：机械加工、 一、概述 精密冲压、精密铸造、精密塑压、表面处理等 三维CAD系统可以提供完整三维的产 等。虽然国内的工艺配套能力正在迅速提 品模型数据，以适应不同应用的需求，如二 升，但是在很多方面仍然难以达到国外同等 维／三维关联绘图，可以根据需要将三维产品 水平。在工艺配套方面，涉及的供应商类型 数据生成工程图纸；利用三维产品几何数据 多，物理位置分散，技术特点多样。 可以产生高度真实感照片，提供市场部门、客 光电子模块管壳设计要求充分考虑：(1) 户、供应商使用；可以在互联网上(Internet)电磁兼容性；(2)足够的机械强度；(3)热性能 预览产品(3dviewer)；三维产品数据可以直 好；(4)管壳标准化、通用化、系列化。(5)外 接传递给制造部门进行数控加工编程；三维 观符合人们的审美要求；等等。 产品数据可以输出至快速成型设备，制作样 另外，小型化和集成化正成为光电子器件 品等等。因此，三维产品模型数据可以满足 行业保持竞争力的一个新的趋势。在小型化 产品供应链上所有环节需要，实现产品数据 光器件的开发中，将激光器／探测器等光器件 交换与共享。三维CAD系统不仅具备零件 与微电子芯片组装成一体，形成具有多种功能 设计功能，而且可以完成产品设计与制造的 模块的发展趋势正在明显加快。模块化能消 相关分析，如结构性分析、可装配性分析、干 除寄生参量的影响从而提高性能，并能节省后 涉检验、物性计算等等。 道组装的工序和成本。它还促进了相关产业 利用三维CAD设计技术的上述特点和 界的合作和标准化，大大推动了器件性价比的 优势，可以降低模块管壳产品开发风险，提高 提高。在尺寸上．与传统的插盘相比，用集成 产品设计成功率。 的转发器模块能使体积缩小到原来的1／10， 功耗下降2／3而价格却只有原来的1／3。主 二、光模块管壳设计的特点和趋势 要在城域网和接入网中使用的光收发一体模 光模块管壳设计工作涉及的工艺种类繁 块也在由DUPLEX SC型向更小封装的SFF 602——— 四、光有源器件与光电集成 SC封装相比，它在插 极不完整的，而且绘图、读图要经过专门训练 模块发展。与DUPLEX oill 才能进行。”o 盘上占的体积缩小了I／2 光模块管壳设计的特点和趋势给光模块 直接从三维概念开始设计，整个设计过 的设计提出了更高的要求。如小封装的SFF 程完全在三维模型上讨论，用三维模型的数 模块尺寸体积缩小了1／2，模块中的器件和 据贯通工艺、制造、新产品发布