热风整平助焊剂的选择和采用.docVIP

热风整平助焊剂的选择和采用 热风整平所采用的助焊剂是一种专用的助焊剂。它在热风整平时的作用是活化印制板上暴露的铜表面，改善焊料在铜表面的润湿性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防焊料在焊盘间桥连；废焊剂对焊料表面有清洁作用，焊料氧化物随废焊剂一同排掉。 热风整平用的专用助焊剂必须具有下列特性： 1．必须是水溶性的助焊剂，能生物降解，无毒。 水溶性助焊剂易清洗，板面残留物少，不会在板面形成离子污染；生物降解，不用经特殊处理即可排放，满足环保要求，对人体的危害性也大大降低。 ２．具有良好的活性 关于活性，即去除铜表面氧化层的特性提高焊料在铜表面的润湿性，通常往焊料里加入活化剂。在选择时，既要考虑到活性好，又要考虑到对铜的腐蚀最小，目的是减少铜在焊料里的溶解度，并减少烟雾对设备的损坏。 助焊剂的活性主要体现在上锡能力上。因为各家助焊剂所采用的活性物质各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊剂，密集焊盘、贴片等处上锡良好；反之，则板面上易出现露铜现象，活性物质的活性还体现在锡面的光亮度和平整度上。 ３．热稳定性 防止绿油及基材受到高温冲击。 ４．要有一定的粘度． 热风整平对助焊剂要求有一定的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上（又称挂锡），并易在ＩＣ 等密集处产生桥连。 ５．酸度适宜 酸度过高的助焊剂喷板前容易造成阻焊层的边缘剥离，喷板后其残留物久置易造成锡面发黑氧化。一般助焊剂ＰＨ值在２．５－３.５左右。 其他还有一部分性能主要体现在对操作工及操作成本的影响，如气味难闻，挥发性物质高，烟雾大，单位涂布面积等，厂家应在实验基础上加以选择。 试用时可按以下性能逐一测试比较： １．平整度、光亮度，是否塞孔 ２．活性：挑选细微密集贴片线路板，测试其上锡能力。 ３．线路板涂覆助焊剂防止３０分钟，洗净後用胶带测试绿油剥离情况。 ４．喷板後放置３０分钟，测试其锡面是否变黑。 ５．清洗後残留物 ６．密集ＩＣ位是否连线。 ７．单面板（玻纤板等）背面是否挂锡。 ８．烟雾 ９．挥发度，气味大小，是否需要添加稀释剂 １０．清洗时有无泡沫。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223