YBCO超导芯片Ag-Au电极金带压接实验探讨.pdfVIP

低温与超导 超导技术 Cryo．＆ Supercond 第38卷 第 11期 Superconductivity Vo1．38 No．1l YBCO超导芯片 Ag—Au电极金带压接实验探讨 丁晓杰 ，张峥 ，黄振辉 ，胡来平 (1．中国电子科技集团公司第 16研究所 ，合肥 230043； 2．中国电子科技集团公司低温电子技术研发中心，合肥 230043) 摘要：针对超导芯片与其它电路可靠连接的难题开展了超导芯片电极引线键合的实验研究。在超导薄膜芯片 上先制作了银 一金电极，然后利用热声焊接原理 ，将 100~m×25m金带键合至 电极表面，最后进行电极引线拉力 测试。依据 GJB548B一2005关于键合强度的规定，初步确定 了键合工艺参数。s波段超导滤波器应用实例表明， 以该方法实现 电路互联，其微波性能优异。 关键词：超导芯片；电极 ；键合 Experimentsongold——band connection with Ag——Au electrodeson YBCO chip DingXiaojie一，ZhangZheng一，HuangZhenhui ，HuLaiping (1．ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporationNo．16thResearchInstitute，Hefei230043，China； 2．RDCenterofCryoelectronics，ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation，Hefei230043，China) Abstract：Experimentsonanelectrodewiringwerecarriedouttoimprovetheconnectionbetweensuperconductingchipand othercurcuits．First，Ag—Auelectrodeswerecoatedonthechip．Then，agoldbandwith lO0t~m ×25 m waswiredtothesur- facesoftheelectrodesbasedonthermalsonicweldingprinciple．Finally，thetensionforbondingwirewasmeasured．Accordingto requirementsofGJB548B一2005standards，technicalparametersweredetermined．A superconductingfilteratSwavebandwas fabricatedbymeansoftheexperimentmethod．Resultsshow thatthefilterhasexcellentproperties． Keywords：Superconductingchip，Electrode，Bonding 1 引言 工作在低温甚至极低温的器件，其电路互联 的可靠性，直接影响超导器件的可靠性，进而成为 当前，国际上超导滤波器、滤波组件大量运用 影响整机指标的关键因素。如何在保证超导器件 于军事、民用通信系统。在我 国，高温超导微波器 的高指标的同时，实现器件或组件的可靠互联，成 为 目前超导工程应用研究的热点之一。关于超导 件也正逐步走 向实用。然而，目前的超导滤波器 芯片电极连接方法，我们相继试验 了压铟连接、银 必须在低温环境下工作才能发挥其优异的性能， 浆连接和金丝 (带)连接。通过常温 一低温循环 从常温降到低温，温度差