萘环引入对称性侧基的聚芳醚酮聚合物的合成.pdfVIP

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萘环引入对称性侧基的聚芳醚酮聚合物的合成 郭梅梅 牛亚明 张莹 王贵宾 姜振华* (吉林大学 教育部长春特种材料工程研究中心 长春 130012) 计算机的高速发展,对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互 联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切, 因此对具有低介电常数、良好的热稳定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物 的研究已引起极大关注。其中低介电常数是至关重要的性能之一。对称性的将大 体积侧基等引入聚合物链中,既可以增加自由体积又可以降低偶极距,是降低介 电常数的有效方法[1-4]。本文利用萘环上大的空余位置合成了一种含对称性侧基 的聚芳醚酮聚合物,并对其性能进行了初步研究。 首先采用改良的傅氏酰基化反应合成了化合物 1,5-二酮苯基(2,6-二甲氧 基)萘,再经过去醚反应得到目标产物1,5-二酮苯基 (2,6-二羟基)萘。其DSC 谱图如Figure1 所示,齐聚物的熔点为258℃。并利用核磁、红外等方法证明其 结构,反应方程式见Scheme1。 聚合物的合成过程如 Scheme2 所示。将 4,4’—二氟二苯酮、1,5-二酮苯 基(2,6-二羟基)萘、甲苯、无水碳酸钾和环丁砜加入到装有机械搅拌、温度计 的三口瓶中,氮气保护,加热到120℃带水3 小时,快速升温到220℃左右控温 3-6 小时聚合,得到萘环聚芳醚酮聚合物。 此聚合物经DSC 检测为无定型性聚合物,其Tg=192℃,Td(5%)=501.84℃ 关键词:低介电材料 聚芳醚酮 萘环 2 5 8 5 0 1 0 0 1 5 0 2 0 0 2 5 0 3 0 0 T e m p e r a t u re ( o C ) Figure1 C O C O OCH3 ZnCl2 OCH3 HI OH + COCl H CO H CO 3 3 HO C O C O Scheme 1 C O C O O OH K CO O O * 2 3 F C F + *

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