在电子行业应用电镀技术的现状和展望.pdfVIP

维普资讯 第 3卷 增刊 广东工业大学学报 (社会科学版) Vo1．3Supplement 2003年 6月 JournalofG呱m群bngUnive~tyofTechnologyISocialSciencesEdition) Jun．2003 在 电子行业应用 电镀技术 的现状和展望 林中进 朱有兰 (广东工业大学材料与能源学院，广东 广州 ，510643) 摘 要 ：对应用在 电子行业中的合金 电镀和复合技术的现状作 了简要 的综述，并分析 电镀技术变 革的主要原因，以及对新世纪里在 电子行业 中电镀新技术的需求和展望进行 了论述 。 关键词：合金电镀 复合电镀 纳米材料 中图分类号 ：G642．477 文献标识码 ：A 在大学四年里，我们重点地学 习了有关金属材 沉积的金属 的电极 电位要接近，如果一个 电位较 料方面的知识和技能 ，其 中表面工程的课程是必修 正 ，另一个 电位较负，就要采用络合剂将正 电位的 的重点 ，也是现代社会热 门工程。在平常 的教学 金属 的离子络合，使之放 电电位向负的方向移动 ， 中，学到的是扎实的理论知识 ，而现阶段是做毕业 与另一金属的电位相近 ，达到共沉积的目的。现在 论文的阶段 ，加以理论相联系的大量实验 ，对理论 也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在 有 了更深的理解和认识 ，特别是表面工程里有关 电 越来越多的合金 中的另一种成分的量非常少 ，就是 镀技术 的知识。 这种少量 的金属分散在另一金属中，却改变 了金属 电镀技术是水溶液 中的金属离子获得电子还 的性能。以传统冶金学的观点 ，这些掺入的金属是 原，形成金属薄膜的过程 ，通过直流电流作用获得 占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属 金属表面层的技术称为电镀 ；而通过还原剂供给电 的物理性能。但实际上 ，用火法冶金很难把微量金 子，在基体及镀层 的催化作用下获得金属表面层称 属分散到另一金属中去 ，而采用电镀 的方法则比较 为化学镀。 容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符 用在 电子工业或电子产 品上 的电镀技术称电子 合冶金学的原理 ，这是值得探讨的课题 。 电镀 。用于电子行业的电镀镀层有很多，包括导电 随着电子工业 的发展 ，电子产品的电镀生产急 性镀层 、钎焊性镀层 、信息载体镀层 、电磁屏蔽镀 剧增加。电镀技术在电子产品上应用主要有 ： 层 、电子功能性镀层 、印刷 电路板镀层 、电子构件 (1)在 电子产品导 电性上的应用 防护性镀层 、电子产品装饰性镀层等。 在 电子产品导电性上的应用主要考虑 ： 1)为了赋与非导体有导电性能 ，进行钯液处 一 、 电子行业电镀技术的现状 理后化学镀铜或从焦磷酸铜或硫酸铜镀液 中电镀铜 1．合金 电镀在 电子行业上的应用 等。 现代工业和科学技术的飞速发展 ，单一金属镀 2)为 了电接触性能 良好 ，进 行金 、铁 、铑 、 层已难以满足某些高可靠特殊应用场合对材料表面 钯等工业用贵金属电镀。用化学镀镍或电镀镍做为 的性能要求。而二元、三元或多元合金镀层具有更 它们的底层。 ‘ 佳性能。因此，合金 电镀的研究较纯金属 电镀更为 特别在第二点的贵金属 电镀上 ，合金电镀应用 活跃 ，这不仅增加了镀层 的花色品种 ，而且提高了 非常广泛 ，例如 ：金合金。 镀层材料使用的可靠性 、实用性