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硬件工程师-必备素质 1、熟练使用工具和软件 1、熟练使用PADS logic和PADS layout 2、熟悉下载，校准，写IMEI号，*RF调试工具，音频调试工具 3、习惯使用mail沟通，及时总结经验和问题和团队成员分享。 2、装机和焊接能力 1、可以焊接flash以下难度的IC和器件，保证焊接的成功率。LCD　camera 20次以上100% 成功重复的焊盘 2、飞线和割线能力。 3、可以完美的装好一台整机，并贴好状态标签。（平台 flash LCD camera 等） 3、出BOM和检查BOM 1、 熟悉每个BOM中的元件 2、熟悉常用料的供应商和值 3、分模块按要求和规范出BOM，并检查BOM。 4、使用仪器用数据分析问题 1、熟练使用万用表和示波器。使用万用表测电流，使用示波器触发功能抓现场。 2、使用电流源测低电流和积分电流 3、了解ESD和做ESD实验 4、使用RF 综合测试器做信令和非信令。 5、主板和整机测试 1、按要求和测试项目做严格的主板和整机测试。测试要做好完整和严格。 2、理解测试的方法和测试的过程。不断完善测试项和测试方法 3、当问题出现的时间，要有能力复现，多方面的测试和总计。 4、按时按标准的出测试报告 6、原理图的理解 1、从电源，充电，音频电路入手。按模块理顺原理的框架，知道原理图中每一个器件的作用，用值是否合适，是否可以删除。 2、了解每一个IC和器件的管脚作用和工作流程。如 FM 不工作，一个简单的处理流程：1、检查原理和layout 2、电源是否有？3、32K是否有？4、I2C是否可以读出chip id。 3、提问和需要答案的能力 7、布局和评审布局 1、和结构、项目、商务讨论项目的定义和可行性。 2、有布局的能力 3、评审布局的合理性。如电容是否按管脚分布。 4、对天线空间的要求要有概念。 8、生产资料的检查 1、了解生产资料的作用。 2、检查钢网资料和坐标文件（极性图）。 3、联系 SMT 和 组装厂，反馈和解决问题。 9、验证新物料检查新封装 1、按规格和测试要求，验证是否可以使用。 2、检查新封装否是按规格书制作，器件第1pin是否正确，USB LCD camrea 连接器封装是否正确。 10、分析和处理问题 1、用怀疑的精神去分析，然后做实验逐点排除怀疑的部分 2、实验要完整和充分和重复，用不用的配置分析问题 3、习惯请教别人和分析经验 4、严谨和敏感 11、检查layout的能力 1、熟记重要走线和重要部分 2、重视接地和地的处理，孔、线、地和电流高频干扰的关系 3、按着layout checklist 检查layout 和布局 4、认真的检查，发现问题并且考虑怎么处理 12、新平台功能的导入 1、可以完成新平台和新功能的评估和导入。 和技术支持和原厂保持良好的沟通和联 系。 将一个新平台和新功能调到稳定和性能优越。 * *