电镀技术详解.pptVIP

電鍍產生的條件 電鍍液的性能要求 鍍層的分類 ●　防護性鍍層(如鋼管鍍鋅) ●　裝飾性鍍層(如手飾鍍銀) ●　功能性鍍層 四.電鍍方式 六.電鍍工藝流程各工站介紹 ● 前處理(Pre-Treatment)----脫脂,酸洗. ● 鍍鎳(Nickel-Plating) ● 預鍍金(Gold Strike) ●　鍍金(Gold-Plating) ●　鍍錫/鉛或無鉛(Tin-Lead or Lead-Free Plating) ●　後處理(Past-Treatment) 前處理 ●　（１）脫脂(Degrease)----除去零件表面之油污 熱浸脫脂 ●　成份:鹹,乳化劑 ●　原理: ●　a.利用鹹對油脂的皂化作用,除去皂化 　　　 ●　b.利用乳化劑的乳化劑作用,除去非皂 ●　原理:電极(零件)上析出氫氣或氧氣,對　　　　　　 氨基磺酸鎳型鍍液 ◆氨基磺酸鎳Ni(SO3NH2)2．4H2O 主鹽 ◆氯化鎳(NiCL2．6H2O):陽极去极化劑,加速陽　　 ◆硼酸(H3BO3):緩衝劑,穩定溶液之酸度. ◆氨基磺酸(HSO3NH2):PH調整鹽 　　　 ◆添加劑(Additive) 鍍金(Gold Plating) ●　1.金鍍層特點: ● 　金黃色,氣質高貴,典雅 ● 　不氧化變色,具良好的導電,導熱性能 ● 　耐腐蝕,耐高溫,易焊接 ● 　不溶於強酸,但溶於王水 ●　2.作用:降低接觸阻抗,耐腐蝕,耐磨. 鍍金工藝種類 ● 鹼性鍍金(Au-Cu-Cd合金,如16K,18K金) ● 中性鍍金(薄層色金) ● 酸性鍍金(Au-Co合金,可鍍厚金) 　 ●　適用於高速連續電鍍制程 ●　　鍍層為:金-鈷合金(Au-Co alloy) 鍍液主要成份 ●　(a)金鹽(PGC, Potassium Gold Cyanide)----　　　 ●　(b)鈷(Cobalt)----與金共沉積,增加硬度及 　　 ●　(c)平衡鹽(Salt Balance)----鈷的絡合劑及　　 ●　(d)添加劑(Additive)----有機物. 選擇性鍍金設備(Selective Gold Plating System) 1.刷鍍罩頭(Brush Plating System) 2.遮蔽式罩頭(Physical MASKING System) 3.點鍍罩頭(Spot Plating System) ●　a. 鍍液從陽极頭(Plating head)內部經 ●　b. 運動中的料帶與刷布接觸. ● c. 只有接觸的部位(Contact Area)被選擇 2.遮蔽式罩頭(Physical MASKING System) ●　利用特定遮蔽皮帶(MSAKING Belts)對特定端子進行選擇性鍍金. ●　a. 依零件形狀而定做之模具(Product- 　　　　 　　 ●　b.藥液經小孔噴到零件,精確選擇鍍金區域. 鍍錫-鉛(Tin-Lead Alloy) ●　a.鍍層特點： 　　●　　鍍層結晶細緻,全光澤,白色 　 ● 　錫/鉛比例90:10 ●　b.作用： ● 　提升零件之焊錫性(Solderability) ●　甲基磺酸錫—金屬錫離子的來源 ●　甲基磺酸鉛—金屬鉛離子的來源 ●　甲基磺酸—使陽极正常溶解,防止金屬離子水解　　　　 ●　添加劑—使結晶細致,改善外觀 後處理(Past Treatment) ●　a.作用: 　　　避免水痕,防止鍍層氧化變色 ●　b.一般後處理: 　　冷水洗/熱水洗/吹干/烘干 ●　c.特殊後處理: 　　　中和,有機皮膜,鉻化皮膜等 (The End) 原理: 　 鍍金 小孔噴向刷鍍布(Absorbent Cloth) 性鍍上金. 端子 原理: 鍍金 　 皮帶 鍍液 原理: 　 鍍金 Specific Tool)上有許多小孔,每個小孔 與零件鍍金位置對應. 模具 噴頭 s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . 皮帶 端子 　 c.主要成份: 鍍錫-鉛(Tin-Lead Alloy) 　 　 * 一.表面處理簡介 二.表面處理的分類 三.電鍍基本概念 四.電鍍方式 五.電鍍工藝流程 六.電鍍工藝工站介紹 內容提要(Contents) 一.表面處理簡介 表面處理不僅使產品質量和外觀達到美觀,新穎和耐用,而且對一些有特殊要求的工業產品還能起到修復或賦予耐蝕,導電易焊,反光,耐磨,耐高溫等特殊功能的效果,涉及到大多數工業部門. 二.表面處理的分類 　　2.1 電化學方法 　　2.2 化學方法 　　2.3 熱加工方法 　　2.4 高真