无机化合物纳米粒子杂化聚酰亚胺复合薄膜：制备工艺与介电性能的深度剖析.docx

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2025-12-01 发布于上海
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无机化合物纳米粒子杂化聚酰亚胺复合薄膜：制备工艺与介电性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的背景下，电子、能源等领域对高性能材料的需求与日俱增。聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物材料，凭借其突出的机械性能、优秀的热稳定性能、高玻璃化转变温度和良好的耐溶剂性，在航空航天、电子电气等诸多高新技术领域得到了广泛应用。然而，随着应用场景的不断拓展和对材料性能要求的日益提高，单一的PI材料在某些方面逐渐难以满足实际需求。

为了进一步提升PI材料的性能，将无机化合物纳米粒子与PI进行杂化制备复合薄膜成为了研究热点。无机化合物纳米粒子具有独特的尺寸效应、表面效