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LED外延片及芯片产业化项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称：LED外延片及芯片产业化项目
建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于LED外延片及芯片的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端LED核心器件产能缺口，推动半导体照明产业向高附加值、低能耗方向升级。
项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积36400平方米；总建筑面积61200平方米，其中生产车间42000平方米、研发中心8000平方米、办公用房5600平方米、职工宿舍3200平方米、配套设施2400平方米；绿化面积3380平方米，场区停车
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