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2025年事业单位工勤技能-通用版-军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在军工电子设备制造中,常用的印制电路板(PCB)基材FR-4的主要成分是?

A.聚四氟乙烯

B.环氧树脂与玻璃纤维布

C.酚醛树脂与棉纸

D.聚酰亚胺薄膜

2、军工电子设备装配中,防静电操作区(EPA)的相对湿度一般应控制在?

A.10%~30%

B.30%~50%

C.40%~60%

D.60%~80%

3、在电子元器件焊接中,无铅焊料SnAgCu(SAC)合金的典型熔点约为?

A.183℃

B.217℃

C.250℃

D.280℃

4、下列哪项是军工电子设备调试中常用的信号完整性测试方法?

A.电容测量法

B.示波器眼图分析

C.电阻分压检测

D.直流电压校准

5、军工电子产品环境试验中,温度冲击试验的主要目的是?

A.检测材料老化速度

B.考核产品在极端温变下的结构稳定性

C.测量功耗变化

D.验证软件运行效率

6、下列哪种防护措施最适用于防止电磁干扰(EMI)对军用电子设备的影响?

A.使用绝缘胶带包裹线路

B.增加外壳屏蔽层

C.提高供电电压

D.缩短信号线长度

7、在军工电子设备制造中,IPC-A-610标准主要用于?

A.产品包装规范

B.电子组件可接受性标准

C.软件测试流程

D.机械加工公差

8、下列哪种焊接缺陷最容易导致军工电子产品间歇性故障?

A.焊料过多

B.焊点桥接

C.虚焊

D.焊点发黑

9、军用电子设备中,元器件筛选的主要目的是?

A.降低采购成本

B.提高外观一致性

C.剔除早期失效器件

D.缩短生产周期

10、在电子装配中,防静电腕带的接地电阻一般要求不超过?

A.10Ω

B.100Ω

C.1MΩ

D.10MΩ

11、在军工电子设备制造中,为确保高可靠性,常用元器件筛选的主要目的是()。

A.降低生产成本

B.提高产品外观质量

C.剔除早期失效器件

D.缩短生产周期

12、下列哪项不属于军工电子设备静电防护的基本措施?()

A.使用防静电工作台

B.操作人员佩戴防静电腕带

C.提高环境湿度至90%以上

D.使用防静电包装材料

13、在军用印制电路板(PCB)焊接中,常用无铅焊料的典型成分为()。

A.Sn-Pb(锡铅)

B.Sn-Ag-Cu(锡银铜)

C.Pb-Sb(铅锑)

D.Sn-Bi(锡铋)

14、军用电子设备环境适应性试验中,用于模拟高空低气压试验的标准是()。

A.GJB150.8A-2009

B.GJB150.16A-2009

C.GJB150.2A-2009

D.GJB150.10A-2009

15、军工电子设备中,用于实现高密度互连的先进封装技术是()。

A.DIP(双列直插)

B.BGA(球栅阵列)

C.SIP(单列直插)

D.TO(晶体管外形)

16、在军工电子装配中,IPC-A-610标准主要用于()。

A.元器件采购规范

B.电路设计准则

C.电子组件可接受性判定

D.软件测试流程

17、下列哪种材料常用于军工电子设备的电磁屏蔽结构?()

A.普通塑料

B.铝合金

C.木材

D.橡胶

18、军用电子设备老化试验的主要目的是()。

A.测试外观颜色变化

B.加速暴露潜在故障

C.降低产品成本

D.提高包装强度

19、在SMT贴片工艺中,影响焊点质量的关键因素是()。

A.PCB颜色

B.印刷焊膏的厚度与均匀性

C.操作人员工龄

D.车间照明亮度

20、军用电子设备三防涂覆的主要作用是防护()。

A.灰尘、震动、高温

B.潮湿、盐雾、霉菌

C.静电、辐射、噪声

D.磁场、电压、电流

21、在军工电子设备制造中,为确保高可靠性,元器件筛选的主要目的是什么?

A.提高生产效率

B.降低材料成本

C.剔除早期失效元器件

D.加快产品上市周期

22、下列哪种焊接方式适用于高密度印制电路板的精密焊接?

A.手工电弧焊

B.波峰焊

C.回流焊

D.气焊

23、军工电子设备中,电磁兼容性设计的主要目标是?

A.提高设备功率

B.降低生产成本

C.防止电磁干扰与被干扰

D.增强外观防护

24、下列哪项属于军工电子设备环境试验中的“三防”要求?

A.防尘、防震、防辐射

B.防火、防雷、防静电

C.防湿热、防盐雾、防霉菌

D.防高压、防过流、防短路

25、在电子装配中,静电防护的主要措施是?

A.增加工作照明

B.使用绝缘工具

C.佩戴防静电手环并接地

D.提高环境温度

26、军

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