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电阻器表面贴装技术考核试卷附答案

一、填空题（每空1分，共20分）

1.电阻器表面贴装技术（SMT）中，贴装精度通常以“±____μm”表示，其中0402封装电阻的贴装偏移允许范围一般不超过焊盘宽度的____%。

2.锡膏的主要成分为____（占比约85%-90%）和____（占比约10%-15%），其中前者决定焊接强度，后者影响印刷性能。

3.回流焊工艺的温度曲线通常分为____、____、____和冷却四个阶段，其中____阶段的主要作用是使焊膏中的溶剂充分挥发。

4.贴片机的定位系统主要包括____定位（基于机械基准）和____定位（基于视觉识别），后者是高精度贴装的核心技术。

5.电阻器焊盘设计中，焊盘长度应比电阻本体长度短____mm，以避免焊接时因焊料过多导致____缺陷。

6.SMT生产线中，锡膏印刷后的质量检测设备简称____，贴装后的在线检测设备简称____，二者分别用于检测印刷偏移和贴装偏移。

7.无铅焊料的常用合金成分为____（主体），其熔点约为____℃，比传统有铅焊料（Sn63Pb37）高约34℃。

8.电阻器贴装时，贴装压力过大会导致____或____，压力过小则可能造成元件偏移或虚焊。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪项不是锡膏印刷的关键工艺参数？（）

A.刮刀速度B.印刷压力C.钢网厚度D.贴装头高度

2.0603封装电阻的实际尺寸约为（）

A.1.6mm×0.8mmB.0.6mm×0.3mmC.2.0mm×1.2mmD.0.4mm×0.2mm

3.回流焊冷却阶段的速率一般控制在（）

A.1-3℃/sB.5-8℃/sC.10-15℃/sD.0.5℃/s以下

4.贴片机的“CPH”指标表示（）

A.每小时贴装元件数B.贴装精度等级C.设备能耗D.贴片头数量

5.电阻器焊盘设计中，焊盘间距应（）电阻本体电极间距

A.略大于B.略小于C.完全等于D.无关

6.锡膏在常温下的存储时间通常不超过（）

A.24小时B.7天C.1个月D.3个月

7.以下哪种缺陷是回流焊预热阶段升温过快可能导致的？（）

A.桥接B.立碑C.焊料球D.虚焊

8.AOI（自动光学检测）设备主要用于检测（）

A.锡膏印刷厚度B.元件极性错误C.回流焊炉温D.贴片机贴装压力

9.无铅焊接中，电阻器的耐高温要求通常需达到（）

A.200℃B.230℃C.260℃D.300℃

10.贴装偏移的主要原因不包括（）

A.钢网开口堵塞B.元件吸取位置偏差C.贴装程序坐标错误D.回流焊冷却速率过快

三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）

1.电阻器贴装时，元件极性标识错误不会影响焊接质量，只需外观检查即可。（）

2.锡膏印刷后放置超过2小时，需重新搅拌后再进行贴装。（）

3.回流焊峰值温度越高，焊接强度越好，因此应尽量提高温度。（）

4.贴片机的视觉识别系统（VisionSystem）主要用于补偿PCB板的变形误差。（）

5.0201封装电阻的贴装精度要求比1206封装更高。（）

6.焊盘表面处理工艺（如OSP、沉金）不影响锡膏的润湿性能。（）

7.贴装压力的设定应使元件底部与锡膏完全接触，但不压碎元件。（）

8.回流焊冷却阶段速率过慢会导致焊料结晶粗大，降低焊点机械强度。（）

9.SMT生产线中，印刷机、贴片机、回流焊的生产节拍应保持一致，否则会影响效率。（）

10.电阻器焊接后出现“冷焊”缺陷，可能是因为回流焊峰值温度不足或时间过短。（）

四、简答题（每题6分，共30分）

1.简述锡膏印刷的三大关键要素及其对质量的影响。

2.回流焊温度曲线的“保温阶段”有哪些作用？请列举至少3点。

3.贴装过程中，电阻器出现“飞件”（元件未被贴装）的可能原因有哪些？

4.无铅焊接相对于有铅焊接，对SMT工艺提出了哪些新要求？（至少4点）

5.请说明AOI检测在SMT生产中的主要检测项目（至少5项）。

五、分析题（每题10分，共20分）

1.某生产线贴装0402电阻后，经AOI检测发现5%的元件存在“偏移”缺陷（偏移量超过焊盘宽度的30%）。请分析可能的工艺原因，并提出3项改进措施。

2.回流焊后，部分电阻器焊点出现“虚焊”（焊接界面未形成冶金结合），经检测锡膏成分和印刷厚度均正常