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2025年事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在军工电子设备制造中,静电防护措施的关键目的是防止下列哪种情况发生?

A.设备过热损坏

B.电磁干扰增强

C.元器件静电击穿

D.信号传输延迟

2、下列哪种焊接方式最适用于高密度集成电路的精密焊接?

A.气焊

B.手工电弧焊

C.波峰焊

D.回流焊

3、在电子设备装配中,IPC-A-610标准主要用于规范哪一方面?

A.产品包装要求

B.电子组件的可接受性

C.车间安全管理

D.原材料采购流程

4、下列哪种材料常用于军工电子设备的电磁屏蔽?

A.普通塑料

B.铝合金

C.木材

D.橡胶

5、在电子装配中,防静电工作区(EPA)的相对湿度一般应控制在哪个范围?

A.10%~20%

B.30%~70%

C.70%~90%

D.90%以上

6、下列哪项是军工电子设备调试过程中必须进行的环境试验?

A.噪声测试

B.高低温循环试验

C.色彩识别测试

D.包装跌落试验

7、在电子设备制造中,AOI检测主要用于检查以下哪项内容?

A.元器件内部结构

B.焊点质量与元件贴装

C.材料化学成分

D.设备运行功耗

8、下列哪项属于军工电子设备制造中的“三防”工艺?

A.防火、防盗、防雷

B.防尘、防震、防辐射

C.防潮、防霉、防盐雾

D.防静电、防干扰、防过热

9、在电子设备装配中,使用扭力螺丝刀的主要目的是什么?

A.提高装配速度

B.保证螺钉紧固力矩一致

C.减少工具成本

D.降低操作噪音

10、下列哪种仪器常用于检测电子线路的绝缘电阻?

A.万用表

B.示波器

C.兆欧表

D.频谱分析仪

11、在军工电子设备制造中,为保证产品在复杂电磁环境下的稳定性,通常需进行电磁兼容性(EMC)设计,以下哪项措施主要用于抑制传导干扰?

A.增加屏蔽层厚度

B.使用金属外壳接地

C.安装电源滤波器

D.优化PCB布线间距

12、在SMT(表面贴装技术)工艺中,回流焊的温度曲线最关键的一个阶段是?

A.预热区

B.保温区

C.回流区

D.冷却区

13、根据国家军用标准GJB150,下列哪项试验主要用于考核设备对盐雾环境的耐受能力?

A.GJB150.8A-2009

B.GJB150.11A-2009

C.GJB150.18A-2009

D.GJB150.9A-2009

14、在军工电子产品调试过程中,若发现信号波形存在明显振荡,最可能的原因是?

A.电源电压过高

B.电路存在寄生振荡

C.元器件参数偏差

D.接地电阻过大

15、下列哪种焊接方式适用于高密度、微型化军工电路板的批量生产?

A.手工电烙铁焊接

B.波峰焊

C.回流焊

D.热风枪焊接

16、在军工电子设备可靠性设计中,降额设计的主要目的是?

A.提高产品性能

B.降低功耗

C.延长使用寿命

D.缩小体积

17、对军工电子产品进行环境应力筛选(ESS)的主要作用是?

A.提高产品精度

B.暴露潜在缺陷

C.优化生产工艺

D.降低材料成本

18、在PCB设计中,为减少高频信号串扰,最有效的措施是?

A.增大线宽

B.增加电源层

C.加粗地线

D.增加信号层间距

19、军工电子设备中,常采用三防涂覆工艺,其“三防”主要指?

A.防火、防震、防尘

B.防潮、防盐雾、防霉菌

C.防静电、防辐射、防雷击

D.防老化、防脱落、防变形

20、在电子元器件筛选过程中,常进行老炼试验,其主要目的是?

A.测试极限参数

B.加速进入稳定期

C.验证外观质量

D.测量电气精度

21、在电子设备装配中,为防止静电损伤敏感元器件,下列措施中最有效的是?

A.使用金属工具操作

B.增加工作环境湿度

C.佩戴防静电手腕带并接地

D.穿着化纤类工作服

22、某电子电路中,电阻标称值为4.7kΩ,其色环依次为黄、紫、红、金,该色环表示是否正确?

A.正确

B.错误,应为黄、紫、橙、金

C.错误,应为绿、紫、红、金

D.错误,应为黄、紫、棕、金

23、在PCB焊接中,若焊点呈现灰暗、疏松、无光泽,最可能的原因是?

A.焊接时间过长

B.电烙铁温度过高

C.虚焊或冷焊

D.焊锡过多

24、数字万用表测量二极管时,显示0.685V,说明该二极管为何种类型?

A.锗二极管

B.硅二极管

C.发光二极管

D.稳压二极管

25、在电子设备调试中,使用示波器观测信号波形时,若波形水平方向压缩,应调节哪个旋钮?

A.垂直灵敏度(V/d

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