电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量-250817-广发证券-11页.pdfVIP

[Table_Page]跟踪分析|电力设备

证券研究报告

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电力设备行业行业评级买入

前次评级买入

PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量报告日期2025-08-17

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核心观点：相对市场表现

电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔。PCB的重要组成部50%

38%

分是覆铜板。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布。根据中商26%

产业研究院，覆铜板在PCB成本占比高达27.30%，铜箔在覆铜板成14%

本占比高达42.10%。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电2%

08/2410/2401/2503/2506/2508/25

-10%

性能要求进一步提升。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产

电力设备沪深300

品，电子电路铜箔向HVLP产品升级。目前以日本三井和中国台湾长

春化工、南亚塑胶等为主。

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近期变化：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量。分析师：陈子坤

（1）PCB需求旺盛持续扩产。8月15日，生益电子公告计划投资约SAC执证号：S0260513080001

19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目010

已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约17.5亿元。项目聚chenzikun@

焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通分析师：纪成炜

信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划SAC执证号：S0260518060001

年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米。本项目计