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镀膜设备操作及维护面试题

一、单选题（每题2分，共20题）

1.镀膜设备中，用于控制膜层厚度的主要参数是？

A.电源电压

B.工作气体流量

C.基板移动速度

D.温度设定

答案：B

2.在PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备中，射频（RF）电源的主要作用是？

A.提供热能

B.产生等离子体

C.控制气体流量

D.驱动基板旋转

答案：B

3.镀膜设备中，真空度通常用哪个单位表示？

A.PSI

B.Bar

C.KPa

D.ATM

答案：B

4.在磁控溅射过程中，磁场的引入主要目的是？

A.提高沉积速率

B.增强等离子体密度

C.减少膜层缺陷

D.降低设备能耗

答案：C

5.镀膜设备中，基板台的加热方式通常不包括？

A.电阻加热

B.激光加热

C.红外加热

D.液体循环加热

答案：D

6.在操作镀膜设备时，优先考虑的安全措施是？

A.穿着工服

B.使用护目镜

C.使用防静电手环

D.使用防噪音耳罩

答案：C

7.镀膜过程中，膜层均匀性主要受哪个因素影响？

A.设备品牌

B.基板清洁度

C.沉积参数设定

D.操作人员经验

答案：C

8.在ALD（原子层沉积）过程中，前驱体和氧化剂的通入顺序通常是？

A.先氧化剂后前驱体

B.先前驱体后氧化剂

C.同时通入

D.交替通入

答案：B

9.镀膜设备中，真空泵的主要作用是？

A.提供沉积气体

B.抽除系统内气体

C.加热基板

D.控制膜层厚度

答案：B

10.在操作镀膜设备时，发现设备真空度无法达到设定值，可能的原因是？

A.真空泵故障

B.真空管道堵塞

C.系统漏气

D.以上都是

答案：D

二、多选题（每题3分，共10题）

1.镀膜设备中，影响膜层质量的主要因素包括？

A.真空度

B.工作气体纯度

C.基板温度

D.沉积时间

E.设备精度

答案：A,B,C,D,E

2.在PECVD设备中，常见的故障包括？

A.等离子体不稳定

B.膜层厚度不均

C.设备无法抽真空

D.基板加热异常

E.工作气体泄漏

答案：A,B,C,D,E

3.镀膜设备的日常维护项目包括？

A.清洁真空管道

B.检查电源连接

C.校准传感器

D.更换真空泵油

E.清洁基板台

答案：A,B,C,D,E

4.在磁控溅射过程中，影响膜层附着力的主要因素包括？

A.溅射功率

B.工作气压

C.基板温度

D.溅射距离

E.基板清洁度

答案：A,B,C,D,E

5.镀膜设备中，常见的传感器包括？

A.真空度传感器

B.温度传感器

C.气体流量传感器

D.压力传感器

E.时间控制器

答案：A,B,C,D,E

6.在ALD设备中，前驱体的常见类型包括？

A.TMA（三甲基铝）

B.H2O（水蒸气）

C.SiH4（硅烷）

D.NH3（氨气）

E.B2H6（二硼烷）

答案：A,B,C,D,E

7.镀膜设备中，真空系统的常见组成部分包括？

A.真空泵

B.真空阀门

C.真空管道

D.真空计

E.减压阀

答案：A,B,C,D,E

8.在操作镀膜设备时，需要注意的安全事项包括？

A.防止触电

B.防止气体中毒

C.防止高温烫伤

D.防止静电损伤

E.防止机械伤害

答案：A,B,C,D,E

9.镀膜设备中，常见的膜层缺陷包括？

A.膜层不均

B.针孔

C.粉末

D.膜层开裂

E.氧化

答案：A,B,C,D,E

10.在维护镀膜设备时，需要定期检查的项目包括？

A.真空泵油位

B.传感器连接

C.真空管道密封

D.基板台电机

E.风扇运行状态

答案：A,B,C,D,E

三、判断题（每题1分，共20题）

1.镀膜设备中，真空度越高，膜层质量越好。（×）

2.PECVD设备中，射频电源主要用于产生等离子体。（√）

3.磁控溅射过程中，磁场可以提高等离子体密度。（×）

4.镀膜设备中，基板温度对膜层质量没有影响。（×）

5.ALD过程中，前驱体和氧化剂的通入顺序会影响膜层质量。（√）

6.真空泵的主要作用是提供沉积气体。（×）

7.镀膜设备中，膜层厚度不均可能是由于基板移动速度不稳定造成的。（√）

8.PECVD设备中，等离子体不稳定会导致膜层厚度不均。（√）

9.镀膜设备的日常维护不需要检查电源连接。（×）

10.磁控溅射过程中，溅射距离越近，膜层附着力越好。（×）

11.镀膜设备中，真空度通常用Bar表示。（√）

12.ALD过程中，前驱体和氧化剂的通入时间会影响膜层质量。（√）

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