基于MOCVD技术的GaN材料生长特性与优化策略研究.docxVIP

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2025-11-21 发布于上海
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基于MOCVD技术的GaN材料生长特性与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景

在半导体材料的发展历程中，氮化镓（GaN）作为第三代宽禁带半导体材料的杰出代表，正逐渐崭露头角，成为推动半导体技术革新的关键力量。与传统的硅（Si）、锗（Ge）等第一代半导体材料以及砷化镓（GaAs）等第二代半导体材料相比，GaN具有一系列卓越的物理性能，这些性能优势使得GaN在众多领域展现出巨大的应用潜力，成为当前半导体领域的研究热点之一。

GaN的禁带宽度高达3.4eV，约为硅的3倍，这一特性使得GaN器件能够在更高的温度、电压和频率下稳定工作。高击穿电场强度是GaN的另一显著优势，其