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第5章电介质陶瓷
5.1概论
5.2铁电介质陶瓷
5.3半导体电介质陶瓷
5.4反铁电介质陶瓷
5.5独石电容器陶瓷
5.3半导体电介质陶瓷
电容器的微小型化电容器发展的趋向之一。
介质材料的介电常数尽可能提高
介质层的厚度尽可能减薄
型化的{
基本途径
电容器小
5.3半导体电介质陶瓷
半导体陶瓷电容器:是先将电介质陶瓷半导化,再采用氧化或扩散等方法在瓷件表面或内部晶粒的晶界上形成电容性绝缘介质层,其特点是陶瓷材料的晶粒是半导体,利用陶瓷表面与金属电极间接触势垒或晶粒间绝缘层为介质。
介电常数很高7000~100000以上;小体积,大容量。
半导体陶瓷电容器主要是B
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