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杭州电子科技大学硕士学位论文
摘要
自第二次工业革命以来,电子行业逐渐向着设备微型化、智能化方向发
展。电子芯片的散热功率迅速增加,热流密度可达上百瓦每平方厘米,为确保
电子设备的安全稳定工作,热交换装置的设计就显得尤为重要了。本文根据混
沌混合的原理研究设计新型的微通道热沉,为了进一步提高微热沉性能,用纳
米流体作为冷却介质,结果表明效果优良,主要工作具体如下:
首先,综述微通道内纳米流体传热的研究现状,分析了提高微热沉性能的
几
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