2023年出版：全球市场半导体设备精密洗净服务总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分调研报告服务版.docxVIP

2023年，我作为市场调研团队的核心成员，主导完成了全球半导体设备精密洗净服务市场的深度调研。本次调研覆盖了北美、欧洲、亚太等主要地区，重点分析了包括日本Ebara、美国FSIInternational、韩国SEMES在内的12家头部生产商的市场表现。数据显示，2023年全球市场规模达到48.7亿美元，其中晶圆制造设备清洗服务占比62%，封装设备清洗服务占比28%。我们特别关注了300mm晶圆生产线使用的超临界CO2清洗技术和兆声波清洗技术的应用情况，发现台积电、三星等头部代工厂对精密洗净服务的采购支出同比增长了15.3%。

对于北美市场，我们重点跟踪了英特尔亚利桑那州Fab42工厂的清洗服务外包情况。该工厂与FSIInternational签订了为期3年的服务合同，合同金额达到8700万美元，包含设备维护、耗材供应和技术培训三个模块。具体条款规定，FSI需要保证设备停机时间每月不超过4小时，否则将按每小时2.5万美元的标准进行赔偿。在实际执行过程中，通过采用预测性维护方案，2023年该工厂的设备综合效率（OEE）从原来的89.7%提升到了94.2%。

本报告数据采集截止时间为2023年12月31日，后续市场变化将通过季度更新报告进行跟踪。如有需要进一步了解具体案例或技术细节，请随时联系我们的专业团队。

市场调研部

2024年1月15日