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富士康网课试题及答案.docx

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    富士康网课试题及答案

    姓名：__________考号：__________

    一、单选题(共10题)

    1.在电子装配过程中，以下哪种焊接方式最常用于连接细小的电子元件？()

    A.携带式焊接

    B.热风焊接

    C.热压焊接

    D.激光焊接

    2.以下哪个不是富士康生产过程中使用的自动化设备？()

    A.自动贴片机

    B.自动螺丝机

    C.人工组装线

    D.自动检测设备

    3.在SMT（表面贴装技术）中，S代表什么？()

    A.SurfaceMountingTechnology

    B.SmallMountingTechnology

    C.Simpl

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