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2025年电子厂线路板焊接温度控制安全试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共30题）

1.线路板焊接过程中，焊料（Sn63Pb37）的共晶熔点温度约为：

A.183℃

B.217℃

C.235℃

D.250℃

答案：A

2.回流焊温度曲线中，预热区的升温速率应控制在：

A.0.5-1℃/s

B.1-3℃/s

C.3-5℃/s

D.5-8℃/s

答案：B

3.波峰焊焊接时，无铅焊料（SnAgCu）的槽温通常设定为：

A.235-255℃

B.200-220℃

C.180-200℃

D.260-280℃

答案：A

4.以下哪种情况会导致焊接后线路板出现“立碑”缺陷？

A.预热区温度过高

B.回流区温度不足

C.元件两端焊盘温度差异过大

D.冷却区降温速率过慢

答案：C

5.用于实时监测回流焊炉内温度的主要工具是：

A.红外测温枪

B.热电偶温度记录仪

C.温湿度计

D.万用表

答案：B

6.焊接过程中，PCB板基材（FR-4）的最高耐温阈值通常不超过：

A.180℃

B.200℃

C.240℃

D.280℃

答案：C

7.波峰焊设备中，预热区的主要作用是：

A.去除焊盘氧化层

B.降低焊料表面张力

C.防止PCB因骤热变形

D.提高焊接速度

答案：C

8.回流焊温度曲线中，回流区的温度需高于焊料熔点（TAL）的时间应控制在：

A.5-15秒

B.30-90秒

C.2-3分钟

D.5-10分钟

答案：B

9.焊接作业中，若发现温度传感器显示异常，首先应采取的措施是：

A.继续生产并记录数据

B.立即停机并使用备用传感器校验

C.调整温度参数补偿偏差

D.通知班长后继续作业

答案：B

10.无铅焊接相比有铅焊接，对温度控制精度的要求更高，主要原因是：

A.无铅焊料熔点更高，热敏感元件易受损

B.无铅焊料流动性更好，需更严格的时间控制

C.无铅焊料成本更高，需减少浪费

D.无铅工艺环保要求更严

答案：A

11.手工焊接时，电烙铁的温度应根据焊料类型调整，使用SnAgCu无铅焊料时，烙铁头温度通常设定为：

A.250-270℃

B.300-320℃

C.350-370℃

D.400-420℃

答案：B

12.回流焊炉内各温区的温度均匀性应控制在：

A.±5℃以内

B.±10℃以内

C.±15℃以内

D.±20℃以内

答案：A

13.焊接后线路板出现“锡珠”缺陷，可能的温度控制原因是：

A.预热区升温速率过慢

B.回流区温度过高

C.冷却区降温速率过快

D.预热区温度不足导致助焊剂未充分挥发

答案：D

14.波峰焊设备中，锡槽温度传感器的校准周期应为：

A.每周

B.每月

C.每季度

D.每半年

答案：B

15.以下哪种元件对焊接温度最敏感？

A.陶瓷电容（MLCC）

B.贴片电阻（0402）

C.电解电容（100μF/16V）

D.连接器（排针）

答案：A

16.回流焊温度曲线的“浸泡区”（SoakZone）主要作用是：

A.快速提升温度至熔点

B.使PCB各区域温度均匀，活化助焊剂

C.降低焊料氧化速率

D.加速冷却形成金属间化合物

答案：B

17.手工焊接时，若烙铁头温度长期超过400℃，最可能导致的问题是：

A.焊料流动性不足

B.线路板铜箔脱落

C.烙铁头氧化加速

D.焊点光泽度下降

答案：C

18.波峰焊焊接时，PCB与波峰接触的时间应控制在：

A.0.5-1秒

B.1-3秒

C.3-5秒

D.5-8秒

答案：B

19.用于验证回流焊温度曲线的测试板，应至少放置几个热电偶？

A.2个

B.4个

C.6个

D.8个

答案：C

20.焊接过程中，若发现PCB板局部出现焦痕，可能的原因是：

A.预热区温度过低

B.回流区温度过高且停留时间过长

C.冷却区温度过高

D.助焊剂喷涂量过大

答案：B

21.无铅焊接的温度曲线中，峰值温度通常设定为：

A.217-230℃

B.235-250℃

C.260-275℃

D.280-300℃

答案：B

22.波峰焊设备的预热区温度应控制在：

A.80-120℃

B.