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密封技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青
密封技术密封是指将芯片置于密闭环境下，相关的封装制作技术称为气密性封装。气密封装技术主要有焊料焊、钎焊、熔焊和玻璃封装等。
密封技术密封选择时主要考虑的因素是仪器的实用性和混合电路的成本。为便于通过焊接达到与陶瓷基板的封装，金属表面必须覆有金属封接带。由于熔焊生产效率高且具有可重复性，因此更经济实用，也是目前常用的。
密封技术焊料焊的焊料是基于焊接操作前后工艺要求的温度范围以及要求的最小封装强度和成本来选择的。对于芯片和PCB之间的焊接，密封盖必须完好，此时的焊料必须有更高的熔化温度。
密封技术钎焊是在封装强度和抗腐蚀性要求更高的情况下采用共晶Au-Sn的焊接技术。钎焊一般是将一个薄且窄的平头焊到一个镀金的柯伐合金盖上。基板上的金属封装带一般也镀金以得到更好的浸润性和抗腐蚀性。
密封技术熔焊是常用的封装方法。主要是熔焊的高产量和良好的可靠性。在熔焊中，高电流脉冲可以把局部加热到1000到1500摄氏度，使封装的盖板或平板熔化。熔焊中比较常用的是平行缝焊法，也称为串焊。
密封技术玻璃一开始用于器件钝化工艺。玻璃封装应用于各种封装类型中，玻璃可以用于形成玻璃和金属之间的封装，也可以用于陶瓷盖板和陶瓷基板之间密封的夹心层。
小结焊料焊钎焊熔焊玻璃封装
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