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PCB设计预备知识第五章

目录印制电路板的构成及其基本功能PCB制造工艺流程PCB中的名称定义PCB板层AltiumDesigner中的分层设置

PCB是PrintedCircuitBoard的英文缩写，称之为印制电路板。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元器件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。印制电路的基板是由绝缘隔热且不易弯曲的材质制作而成。在表面可以看到的细小线路是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线或称布线，用来提供PCB上零件的电路连接。印制电路板几乎应用于各种电子设备中，如电子玩具、手机、计算机等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用印制电路板。概述

印制电路板的构成及其基本功能印制电路板的构成一块完整的印制电路板主要由以下几部分构成。绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。阻焊铜箔面：铜箔面为电路板的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路组成，焊盘用于焊接电子元器件。层：用于保护铜箔电路，由耐高温的阻焊剂制成。字符层：用于标注元器件的编号和符号，便于印制电路板加工时的电路识别。孔：用于基板加工、元器件安装、产品装配以及不同层面的铜箔电路之间的连接。

印制电路板的构成及其基本功能一块完整的印制电路板如图5-1所示。图5-1一块完整的印制电路板PCB上有绿色或棕色是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印制上一层丝网印制面。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印制面也被称作图标面。

印制电路板的构成及其基本功能印制电路板的功能提供机械支撑实现电气连接或电绝缘其他功能

PCB制造工艺流程PCB制作工艺流程菲林底版：菲林底版是印制电路板生产的前导工序。菲林底版在印制板生产中的用途包括：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形；网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符；机加工（钻孔和外形铣）数控机床编程依据及钻孔参考。基板材料：覆铜箔层压板（CopperCladLaminates，CCL）简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（PCB）的基板材料。拼版及光绘数据生成：PCB设计完成后，若PCB板形太小，需将若干小板拼成一个大板，此道工序为拼板。拼版完成后，生成光绘图数据。

PCB中的名称定义PCB中的名称定义导线：原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线或布线，如图5-5所示。图5-5导线图

PCB中的名称定义PCB中的名称定义ZIF插座：在PCB上有些零件需要在制作完成后可以拿掉或者装回去，那么该零件安装时会用到插座。插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。零拔插力式（ZeroInsertionForce，ZIF）插座，它可以让零件轻松插进插座，也可以拆下来。ZIF插座如图5-6所示。图5-6ZIF插座

PCB中的名称定义PCB中的名称定义边接头：如果要将两块PCB相互连接，一般都会用到俗称“金手指”的边接头（EdgeConnector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部分。通常连接时，将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（Slot，一般叫作扩充槽）。边接头如图5-7所示。图5-7边接头图

PCB板层PCB分类单面板：在最基本的PCB上，元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉，而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板：双面板（Double-SidedBoards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫作导孔（Via）。导孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。多层板：为了增加可以布线的面积，多层板（Multi-LayerBoards）用上了更多单面或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

PCB板层AltiumDesigner中的板层管理PCB板层结构的相关设置及调整是通过如图5-9所示的【LayerStackManager】（层叠管理器）对话框来