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PCB后续操作第九章

目录PCB设计的其他功能3D环境下精确测量

PCB设计的其他功能在完成布线的PCB板中添加新元器件①单击【布线】工具栏中的【放置焊盘】工具，此时鼠标以“十”字光标形式出现，并在鼠标下跟随焊盘，如图9-45所示。②此时按下Tab键，打开Properties-Pad界面，在【Properties-Net】下拉列表中选择焊盘所在的网络，如接地焊盘，选中属于GND网络如图9-46所示。图9-45鼠标下跟随焊盘图9-46Properties-Pads界面

PCB设计的其他功能在完成布线的PCB板中添加新元器件设置完成后，在期望放置焊盘的位置单击放置焊盘，此时用户可看到放置的焊盘通过飞线与GND网络相连，如图9-47所示。③参照上述方式放置与VCC网络相连的焊盘，即将放置的焊盘属性设置为属于VCC网络。结果如图9-48所示。图9-47焊盘通过飞线与GND网络相连图9-48放置与VCC网络相连的焊盘

PCB设计的其他功能在完成布线的PCB板中添加新元器件④先按下Ctrl+W开始进行交互式布线，再按下Ctrl键的同时单击焊盘，即可完成整个路径的布线，如图9-49所示。图9-49焊盘布线结果

PCB设计的其他功能重编元器件标号当将电路原理图导入PCB布局后，元器件标号顺序不再有规律，如图9-50所示。图9-50元器件标号无规律

PCB设计的其他功能重编元器件标号为了便于快速在电路板中查找元器件，通常需要重编元器件标号。在PCB编辑环境中，执行【工具】→【重新标注】菜单命令，如图9-51所示。此时系统将弹出如图9-52所示的【根据位置重新标注】对话框。图9-51菜单命令【工具】→【重新标注】图9-52【根据位置重新标注】对话框

PCB设计的其他功能重编元器件标号本例采用系统的默认设置。单击【确定】按钮对电路重排元器件标号，如图9-53所示。图9-53重排元器件标号后的电路

PCB设计的其他功能放置文字标注将当前工作层切换为TopOverlay，如图9-54所示。在PCB编辑环境中执行【放置】→【字符串】菜单命令，如图9-55所示。此时鼠标以“十”字形光标形式出现，并在鼠标下跟随String字符串，如图9-56所示。图9-54将当前工作层切换到TopOverlay图9-55菜单命令【放置】→【字符串】图9-56鼠标下跟随String字符串

PCB设计的其他功能放置文字标注按下Tab键，此时将弹出字符串属性设置界面（Properties-Text界面），在【文本】文本框中键入2024/03/03字样，如图9-57所示。其他设置，如大小、字体、位置等参数，均保持默认设置，设置完成后，移动光标到期望的位置，单击即可放置文字标注，如图9-58所示。图9-57Properties-Text界面图9-58放置文字标注

PCB设计的其他功能项目元器件封装库1.创建项目元器件封装库项目元器件封装库就是将设计的PCB中所使用的元器件封装建成一个专门的元器件封装库。打开所要生成项目元器件封装库的PCB文件，如之前完成的“LED点阵驱动电路.PcbDoc”，在PCB编辑环境中执行【设计】→【生成PCB库】菜单命令，如图9-59所示。图9-59菜单命令【设计】→【生成PCB库】

PCB设计的其他功能项目元器件封装库2.创建元器件封装——LED点阵以创建LED点阵元器件封装为例，在【PCBLibrary】面板中的元器件列表中，单击鼠标右键，在弹出的菜单命令选项中选择【NewBlankFootprint】命令，此时在元器件封装列表中添加新的元器件封装，如图9-60所示。图9-60创建元器件封装（a）执行【NewBlankFootprint】命令（b）添加新的元器件封装

PCB设计的其他功能项目元器件封装库在元器件封装编辑窗口编辑双色LED点阵元器件的封装，如图9-61、图9-62、图9-63和图9-64所示。在【PCBLibrary】面板，用鼠标左键双击新建的元器件封装，系统会弹出【PCB库封装】对话框，如图9-65所示。在对话框中可以对新建元器件封装进行重新命名，将元器件命名为LEDArray，如图9-66所示。

PCB设计的其他功能项目元器件封装库图9-61双色LED点阵元器件尺寸图9-62绘制双色LED点阵元器件外形框图9-63放置双色LED点阵元器件的焊盘

PCB设计的其他功能项目元器件封装库图9-64编辑双色LED点阵元器件的封装图9-65【PCB库封装】对话框图9-66重新命名元器件封装

PCB设计的其他功能项目元