波峰焊制程及常见问题介绍.pptVIP

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2025-10-21 发布于广东
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波峰焊制程及常见问题介绍.ppt

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PresentationTitlePresentersNamePresentersTitle第1页，共16页，星期日，2025年，2月5日波峰焊设备主要构成：一.助焊剂部分二.预热部分三.焊锡部分第2页，共16页，星期日，2025年，2月5日1.1助焊剂作用清除保护层去处氧化物等不良反应物防止焊接过程中再氧化降低焊点表面张力,提高润湿性第3页，共16页，星期日，2025年，2月5日1.2助焊剂分类

树脂型助焊剂有机助焊剂无机助焊剂第4页，共16页，星期日，2025年，2月5日作用于助焊剂

挥发溶剂

激活助焊剂活性

作用于板面

减少热冲击

减少热应力作用2.1预热作用第5页，共16页，星期日，2025年，2月5日预热温度通常为:单面板:80-90C双面板:90-110C多层板:100-120C温升斜率:预热区温升一般建议1-3c/s,PCB最大温升斜率不应超过5c/s2.2预热温度第6页，共16页，星期日，2025年，2月5日3.1波峰焊料合金63/37锡铅合金熔点183C无铅焊料99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu……第7页，共16页，星期日，2025年，2月5日3.2杂质对焊接的影响Cu0.3-0.4%焊料外观粗糙，流动性差，易造成上锡不良，锡桥等不良状况Zn0.2-0.5%增加氧化，降低润湿性，外观粗糙，易造成焊点不圆润Ni0.02%使焊点粗糙，降低焊料强度第8页，共16页，星期日，2025年，2月5日3.3波峰焊接焊料温度:235-255C接触宽度:3-8CM焊接深度:1深度1/2板厚第9页，共16页，星期日，2025年，2月5日4.制程中常见不良产生原因及对策1.短路(或称桥架)BRIDGING电路不相通的相连线路或接点之间发生焊锡的连接,即为短路形成原因如下:A.PC板与焊锡接触时间不够,即可能Conveyor速度过快B.PC板预热温度不够C.Flux喷雾不均匀第10页，共16页，星期日，2025年，2月5日D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良E.PC板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成短路F.PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致G.焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路第11页，共16页，星期日，2025年，2月5日2.沾锡不良POORWETTING

锡洞,裸铜……形成原因如下:A.锡波液面不平衡B.PC板制造过程中,有打磨粒子或脱模剂遗留通孔中,导致此通孔吃锡不良C.由于储存时间,储存环境不当,导致PC板铜面被氧化,形成吃锡不良.重焊一次有助于沾锡效果D.助焊剂使用状况不佳,喷雾或发泡不均匀PC板未被完全润湿,会导致大面积沾锡不良E.焊锡时间或焊锡温度不够,一般工作温度较熔点温度高60-70度第12页，共16页，星期日，2025年，2月5日PresentationTitlePresentersNamePresentersTitle