2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告.docxVIP

2024年国产EDA和IP厂商调研分析报告

报告概要

“EDA/IP”是半导体这颗皇冠上的明珠，体量虽小但发挥的价值巨大。EDA和IP让IC设计工程师设计出可以容纳上千亿个晶体管的复杂芯片，而晶圆和封测厂商则借助这些工具和材料提升量产良率，为IC设计客户提供可靠质量且价格合理的芯片产品。因此，对EDA和IP这些细分产业进行分析，并对相关企业进行对比评估至关重要。深芯盟半导体产业研究部门的分析师团队对全球和中国的EDA及IP企业和市场进行了纵深分析和横向对比，发布了这份报告，主要内容包括全球EDA和IP市场及TOP3供应商、国产EDA和IP上市公司TOP3、国产EDA和IP厂商TOP10榜单，以及50家国产EDA供应商和25家IP供应商的信息汇总。

报告内容目录

一、EDA和IP基础

二、EDA和IP市场趋势

三、全球EDA三巨头

四、全球IP上市公司TOP3

五、国产EDATOP10

六、国产IPTOP10

七、50家国产EDA厂商信息汇总

八、25家国产IP厂商信息汇总

九、新兴技术和应用机会

十、国产EDAxIP的发展思路

一、EDA和IP基础

俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对IC设计工程师来说，EDA就是其成功设计芯片的利器。一般IC设计的流程大都包括如下步骤：系统规范和功能描述、逻辑设计、逻辑综合、物理设计/布局布线、仿真、物理验证和签核、版图-掩膜-流片，以及封装测试等。相应地，EDA工具产品主要有如下类别：模拟设计、数字设计、射频类、晶圆制造、封装测试、仿真类、分析与验证、功能安全，以及服务类产品等。

EDA工具的分类。（来源：华大九天/概伦电子）

复杂的系统级芯片（SoC）设计不但需要得力的EDA工具，还会使用很多经过验证的可复用功能模块（即IP），以便设计团队将有限资源投入到自己的核心优势上，同时加快芯片开发周期和上市时间。跟EDA一样，IP也是由专门的公司针对特定功能需求而开发的标准产品，主要分为处理器IP、有线和无线接口IP、模拟IP、存储IP、物理和基础IP，以及安全和AI加速等IP产品。

IP产品分类。（来源：Synopsys/招商证券）

二、EDA/IP市场趋势

根据SEMI数据，2017年-2021年，全球EDA市场规模分别为92.87、97.04、102.73、114.67、132.00亿美元，2024年将达到157亿美元，预计2026年全球EDA市场将达到183.34亿美元。

2017年中国EDA市场规模为64.1亿元，而在2020年迅速增长至93.1亿元，2024年预计达到153亿元，预计2026年中国EDA市场规模将达到221.88亿元。

全球设计IP营收TOP10（单位：百万美元，来源：IPnest）

对于IP市场来说，基本不受半导体整体市场变化的影响，即便在衰退期IC设计公司仍然需要继续研发设计新产品而购买IP。据IPNest统计，2016-2021年期间，全球IP市场增长约10%CAGR，从34.23亿美元增长至54.52亿美元。而从2021至2026期间，市场增长将达到15%CAGR，预计到2026年将达到110亿美元。其中，接口类IP类别增长最快（比如PCIe和DDR细分类别IP），预计到2026年将达到30亿美元规模。

另据研究机构Omdia的报告，2024年采用芯粒（Chiplet）的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet作为新的IP模式，将为全球IP市场带来巨大的增长。

三、全球EDA三巨头

伴随着半导体产业的发展和芯片设计复杂度的提升，EDA和IP细分市场经过30多年的自然增长和兼并收购，逐渐发展成为少数几家寡头垄断的格局。全球EDA市场现在有四巨头并存，IP行业也逐渐形成3-4家头部企业霸占市场的局面。

根据SEMI和其它权威半导体市调机构的统计和预测，2022年全球EDA行业的销售额约为117亿美元，相比2021年增长13%；2023年大约有15%的增长，达到约