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smt高级技术员考试题库及答案

SMT高级技术员考试试卷

一、选择题（每题3分，共30分）

1.SMT是（）的缩写。

A.SurfaceMountTechnology

B.SurfaceMounterTechnology

C.SurfaceMachineTechnology

D.SurfaceModelTechnology

2.以下哪种元器件不属于SMT常用元器件（）。

A.贴片电阻

B.插件电容

C.贴片电感

D.贴片二极管

3.回流焊炉中，预热区的主要作用是（）。

A.使焊膏中的溶剂、气体蒸发

B.使焊膏熔化

C.使PCB冷却

D.使元器件固定

4.锡膏印刷机的刮刀角度一般为（）。

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

5.贴片机的精度通常用（）来衡量。

A.贴片速度

B.贴片压力

C.重复精度

D.贴片角度

6.在SMT生产中，AOI是指（）。

A.自动光学检测

B.自动在线检测

C.自动X射线检测

D.飞针测试

7.焊膏的储存温度一般为（）。

A.-10℃~0℃

B.0℃~5℃

C.2℃~10℃

D.10℃~20℃

8.贴片过程中，元器件偏移的主要原因不包括（）。

A.贴片机精度不够

B.焊膏印刷不良

C.元器件包装问题

D.回流焊温度过高

9.以下哪种方法可以提高SMT生产线的生产效率（）。

A.增加贴片机数量

B.降低印刷速度

C.减少换线时间

D.提高回流焊温度

10.SMT生产中，ESD是指（）。

A.静电放电

B.电磁干扰

C.射频干扰

D.接地保护

二、填空题（每题3分，共30分）

1.SMT生产线主要由__________、__________、__________和__________等设备组成。

2.焊膏的主要成分包括__________、__________和__________。

3.回流焊的温度曲线一般分为__________、__________、__________和__________四个阶段。

4.贴片机按贴片方式可分为__________、__________和__________三种类型。

5.AOI检测的主要项目包括__________、__________、__________等。

6.锡膏印刷的质量控制要点包括__________、__________、__________等。

7.静电防护的主要措施有__________、__________、__________等。

8.SMT生产中常见的焊接缺陷有__________、__________、__________等。

9.提高贴片机贴片精度的方法有__________、__________、__________等。

10.SMT生产中的文件管理包括__________、__________、__________等。

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT技术是将元器件直接贴装在PCB的表面，不需要打孔。（）

2.焊膏的粘度越大，印刷效果越好。（）

3.回流焊炉的温度设置越高，焊接质量越好。（）

4.贴片机的贴片速度越快，贴片精度越低。（）

5.AOI检测可以完全替代人工目检。（）

6.锡膏印刷后，应尽快进行贴片和回流焊。（）

7.静电对SMT生产没有影响。（）

8.焊接缺陷主要是由回流焊过程造成的，与其他环节无关。（）

9.提高贴片机的贴片精度可以通过调整贴片压力来实现。（）

10.SMT生产中的文件管理只需要保存生产工艺文件。（）

四、简答题（每题10分，共20分）

1.简述SMT生产中锡膏印刷的工艺流程及关键控制点。

2.分析贴片机贴片过程中出现抛料现象的原因及解决方法。

答案

一、选择题

1.A

2.B

3.A

4.C

5.C

6.A

7.C

8.D

9.C

10.A

二、填空题

1.锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、检测设备

2.合金粉末、助焊剂、添加剂

3.预热区、保温区、回流区、冷却区

4.顺序式、同时式、顺序同时式

5.元器件缺失、偏移、极性错误

6.印刷厚度、印刷位置、印刷图形完整性

7.接地、静电屏蔽、离子中和

8.虚焊、连锡、立碑

9.定期校准、优化贴片程序、调整贴片参数

10.生产工艺文件、设备操作规程、质量检验文件

三、判断题

1.√

2.×

3.×

4.×

5