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Beta-氧化镓异质外延薄膜:制备工艺、特性及应用前景
一、引言
1.1研究背景与意义
半导体材料作为现代电子产业的基石,其发展历程见证了科技的飞速进步。从第一代半导体材料硅(Si)、锗(Ge),到第二代半导体材料砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP),再到如今备受瞩目的第三代半导体材料,每一次材料的变革都带来了电子器件性能的飞跃,推动了通信、能源、交通等众多领域的革新。
第三代半导体材料,也被称为宽禁带半导体材料,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)等为代表,其中碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)发展较为成熟。与前两代半导体材料相比,它们具有更宽的
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