20xx年9月精选大学生实习总结范文3000字(共8页).docxVIP

2025年9月，我在上海浦东新区张江高科技园区的芯动力半导体有限公司完成了为期两个月的实习。作为电子工程系大三学生，我被分配到芯片测试部门，主要负责协助工程师完成12英寸晶圆的初步检测工作。在王工的指导下，我参与了星火计划项目中5nm工艺芯片的测试流程优化，累计处理了超过200片晶圆的测试数据，发现并上报了3处潜在工艺缺陷。实习期间，我熟练掌握了KLATencorSurfscanSP5检测设备的操作，并独立完成了每日测试报告的编写工作。通过这次实习，我不仅将课堂上学到的半导体物理知识应用到实际工作中，还深刻体会到了芯片制造行业对精度和效率的极致追求。

在实际操作中，我们发现芯片测试过程中最关键的环节是缺陷识别与分类。以8月15日测试的一批12英寸晶圆为例，我按照标准操作流程，对晶圆进行预处理，使用去离子水清洗后，在100级洁净室中静置30分钟。随后，我操作SurfscanSP5设备进行全片扫描，设置参数为：扫描精度0.1μm，扫描速度5mm/s，检测模式为高灵敏度。当扫描到坐标(X=125.3mm,Y=87.6mm)位置时，设备检测到一个直径约2.3μm的颗粒缺陷，我立即按照公司规定的缺陷分类标准进行初步判断。

针对这个缺陷，我采用了三步验证法：使用高倍显微镜进行目视确认，记录缺陷的形貌特征；通过EDS能谱分析确定缺陷成分，结果显示主要成分为硅氧化物；对照工艺参数记录，发现该位置在CMP工艺中的抛光压力略高于标准值0.2MPa。基于这些数据，我向主管提交了缺陷分析报告，建议调整CMP工艺参数，将抛光压力控制在标准范围内。这一建议被采纳后，后续批次晶圆的同类缺陷发生率从原来的0.8%降低到了0.3%，有效提升了产品良率。

对于团队协作，我参与了每周五下午的技术讨论会。在8月22日的会议上，我汇报了自己在测试过程中发现的一个规律：当环境湿度超过45%RH时，晶圆表面的静电吸附现象明显增强，导致微小颗粒缺陷增加15%。基于这一观察，我提出了改善洁净室环境控制的建议，包括增加除湿设备的运行频率、优化人员进出流程等。这些建议经过讨论后被部分采纳，实施后确实有效降低了环境因素对测试结果的影响。

这次实习让我深刻认识到，理论知识与实际操作之间还存在很大差距。在返校后的学习中，我会重点补充半导体工艺、数据分析等专业知识，为将来进入这个行业做好更充分的准备。感谢芯动力半导体公司给我这次宝贵的实习机会，也感谢测试部所有同事在我实习期间给予的指导和帮助。

实习生：李明

2025年9月30日