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SMT各岗位介绍及培训.pptx

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    SMT各岗位介绍及培训

    日期:

    演讲人：XXX

    SMT技术基础概述

    关键岗位职责详解

    岗位技能要求分析

    培训需求识别方法

    培训内容与计划设计

    培训实施与评估

    目录

    contents

    01

    SMT技术基础概述

    SMT流程简介

    通过钢网将锡膏精准印刷到PCB焊盘上，需控制锡膏厚度与均匀性，避免少锡、连锡等缺陷。

    印刷锡膏

    采用高速贴片机将SMD元件（如电阻、电容、IC）贴至PCB对应位置，需校准吸嘴精度与供料器稳定性。

    利用AOI（自动光学检测）或人工目检排查焊接缺陷（如虚焊、偏移），并对不良品进行返修或报废处理。

    元件贴装

    通过回流炉加热使锡膏熔化并形成可靠焊点，需精确控制温度曲线（预热、恒温、

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