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三星半导体设备维修员笔试题及答案.docx

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    三星半导体设备维修员笔试题及答案

    一、基础知识测试

    1.半导体制造中，光刻工艺的核心目的是什么？简述其主要流程（包含5个以上关键步骤）。

    答案：光刻工艺的核心目的是将掩膜版上的电路图形转移到硅片表面的光刻胶层，形成与电路结构对应的图案，为后续刻蚀或离子注入提供掩蔽。主要流程包括：（1）硅片预处理：通过清洗去除表面颗粒和有机物，通过HMDS（六甲基二硅氮烷）处理增强光刻胶与硅片的粘附性；（2）涂胶：使用旋涂机在硅片表面均匀涂布光刻胶（厚度通常为0.5-2μm）；（3）软烘：通过加热（90-120℃）去除光刻胶中的溶剂，提高粘附性和均匀性；（4）对准曝光：将掩膜版与硅片精准对准（精度可达

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