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探索二维_三维材料异质结：新型电荷耦合器件与热电子晶体管的突破与展望.docx

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    探索二维/三维材料异质结：新型电荷耦合器件与热电子晶体管的突破与展望

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    随着科技的飞速发展，电子器件在现代社会中的应用愈发广泛，从日常使用的电子设备到高端科研仪器，都离不开各类电子器件的支持。传统的电荷耦合器件（CCD）和热电子晶体管在过去几十年中取得了显著的发展，在成像、信号处理等领域发挥了重要作用。然而，随着技术节点的不断缩小，传统器件逐渐面临诸多挑战。

    在传统电荷耦合器件方面，其电荷转移效率在尺寸缩小时会受到严重影响，导致信号传输过程中的损失增加。这不仅限制了器件的成像分辨率进一步提升，还使得图像的噪声水平难以有效降低，在低光照环境下的成像质量较差。与此同

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