基于电源网格的单元级3DIC电源传输网络深度解析与创新分析方法.docxVIP

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2025-08-08 发布于上海
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基于电源网格的单元级3DIC电源传输网络深度解析与创新分析方法

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路（IC）技术持续演进，对芯片性能、集成度和功耗的要求日益严苛。在传统的二维集成电路（2D-IC）逐渐逼近物理极限，面临如信息传输距离大、时钟同步难度高、连线延时及功耗增加、I/O资源有限等问题时，三维集成电路（3D-IC）技术应运而生，成为后摩尔时代推动芯片技术发展的关键力量。3D-IC技术通过垂直堆叠多层芯片，并利用硅通孔（TSV）实现芯片间的电气连接，极大地缩短了信号传输距离，提高了集成度，降低了功耗，为实现高性能、多功能的芯片系统提供了有效途径。例如，在