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PCB工艺设计规范
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修订信息表
版本修订人修订时间修订内容
目录
前言5
1目的6
2适用范围6
3引用/参考标准或资料6
4名词解释6
5规范简介7
6规范内容7
6.1基板规格7
6.2层间结构设计7
6.2.1层间结构7
6.2.2半固化片规格8
6.2.3板厚8
6.2.4板厚公差8
6.3外形设计8
6.3.1一般规则8
6.3.2外形尺寸9
6.3.3外形加工9
6.3.4翘曲度11
6.4孔和焊盘设计11
6.4.1基本要求11
6.4.1.1孔壁铜厚11
6.4.1.2非金属化孔11
6.4.1.3金属化孔11
6.4.2元件孔和元件焊盘12
6.4.3导通孔12
6.4.4金属化边12
6.4.5槽的设计12
6.4.6标准安装孔13
6.4.7腰形长孔13
6.5器件工艺13
6.6布局设计14
6.6.1原点、板框及禁布区设置14
6.6.2布局基本原则14
6.6.3装联工艺选择14
6.6.4热设计要求15
6.6.5器件布局要求15
6.6.6自动插件16
6.6.7波峰焊工艺16
6.6.8回流焊工艺19
6.6.8.1基准点19
6.6.8.2回流焊器件布局20
6.6.8.3通孔回流焊21
6.7布线设计21
6.7.1布线基本原则21
6.7.2电流密度设定22
6.7.2.1铜箔电流密度设定指导22
6.7.2.2过孔电流密度设定指导22
6.7.3线宽间距22
6.7.4热焊盘设计24
6.7.4.1插件热焊盘24
6.7.4.2贴片热焊盘25
6.7.5布线25
6.7.6汇流条安装25
6.7.7锡道设计25
6.8阻焊设计25
6.9丝印26
6.10蓝胶工艺26
6.11表面处理设计26
6.12安规27
6.12.1保险管的安规标识27
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