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企业管理-物联网卡制造工艺流程 SOP.pptx

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    ;后，对芯片进行干燥处理，防止水分残留影响封装质量。;储过程中的安全性。;卡片需分析原因并进行修复或报废。;及以上洁净度标准，定期对车间进行清洁和消毒。操作人;员进入车间前需穿戴无尘服、口罩、手套、鞋套等防护用品，经过风淋室除尘后方可进入。温湿度控制：车间内安装温湿度控制系统，实时监测并控制车间的温度和湿度，确保生产环境稳定。当温湿度超出设定范围时，系统自动报警并启动调节设备进行调整。

    （二）设备维护不校准

    设备维护：制定设备维护计划，定期对生产设备（如点胶机、写卡设备、印刷机等）进行清洁、润滑、紧固等维护

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