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高性能处理器片间光互连关键电路：技术、挑战与突破
一、引言
1.1研究背景与意义
在信息技术飞速发展的当下，数据量呈爆炸式增长，对芯片间及芯片内数据传输速率和带宽的要求日益严苛。传统的电互连技术在应对高速、大容量数据传输时，逐渐暴露出诸多瓶颈。其信号传输速度受限，难以满足日益增长的数据传输需求；功耗较高，在大规模数据处理场景下，能源消耗成为显著问题；而且易受电磁干扰，导致通信稳定性和可靠性降低，这些缺点使其难以满足现代高性能计算、数据中心以及人工智能等领域对数据处理的严格需求。
在此背景下，光互连技术应运而生，成为解决上述问题的关键技术之一。光互连技术利用光波作为信息载体，通过光学元件实现芯
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