pcb板考试题库及答案.docVIP

pcb板考试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.PCB板中，常用的基材是（）

A.铜B.铝C.玻璃纤维环氧树脂D.陶瓷

2.以下哪种钻孔方式精度较高（）

A.机械钻孔B.激光钻孔C.水刀钻孔D.冲压钻孔

3.线路层图形转移常用的工艺是（）

A.丝网印刷B.热转印C.光刻D.喷墨打印

4.PCB板表面处理工艺中，（）可焊性好且抗氧化。

A.喷锡B.沉金C.镀镍D.裸铜

5.常用的PCB设计软件是（）

A.PhotoshopB.AutoCADC.AltiumDesignerD.SolidWorks

6.多层PCB板层与层之间靠（）连接。

A.导线B.过孔C.飞线D.焊盘

7.字符丝印的作用不包括（）

A.标识元件B.美观C.电气连接D.方便装配

8.钻孔孔径的单位通常是（）

A.mmB.cmC.μmD.nm

9.以下哪种不属于PCB板的电气性能指标（）

A.绝缘电阻B.耐焊性C.介电常数D.硬度

10.阻焊层的颜色通常是（）

A.绿色B.红色C.蓝色D.黄色

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.影响PCB板可制造性的因素有（）

A.线路间距B.过孔大小C.外形尺寸D.焊盘设计

2.常见的PCB板表面处理工艺有（）

A.热风整平B.化学镀镍金C.沉银D.镀金

3.以下属于PCB设计规则的有（）

A.电气间距规则B.走线宽度规则C.层叠设置规则D.字符放置规则

4.PCB板制造过程中可能用到的设备有（）

A.钻机B.曝光机C.蚀刻机D.丝印机

5.多层PCB板相比单层板的优势有（）

A.布线空间大B.电气性能好C.成本低D.机械强度高

6.检查PCB板质量的方法有（）

A.目视检查B.飞针测试C.自动光学检测D.功能测试

7.PCB板上的元件封装类型有（）

A.贴片封装B.插件封装C.球栅阵列封装D.双列直插封装

8.决定PCB板价格的因素有（）

A.层数B.尺寸C.工艺难度D.材料

9.以下哪些是PCB板电气性能测试项目（）

A.导通性测试B.绝缘电阻测试C.电容测试D.信号完整性测试

10.在PCB设计时，要考虑的因素有（）

A.电磁兼容性B.散热C.安装方式D.维护便利性

三、判断题（每题2分，共10题）

1.PCB板中，铜箔越厚，载流能力越强。（）

2.激光钻孔只能钻通孔，不能钻盲孔。（）

3.阻焊层的作用是防止在不需要焊接的地方上锡。（）

4.所有的PCB板都需要进行表面处理。（）

5.设计PCB时，走线尽量避免直角。（）

6.测试点的大小对测试结果没有影响。（）

7.多层PCB板层间绝缘电阻越大越好。（）

8.字符丝印错误不会影响PCB板的正常使用。（）

9.不同厂家生产的PCB板材料性能完全一样。（）

10.对于高频电路，PCB板的布线要求更高。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述PCB板制造的基本流程。

答：下料→钻孔→图形转移（光刻等）→蚀刻→阻焊层制作→字符丝印→表面处理→外形加工→检测。

2.说明过孔在PCB板中的作用。

答：实现不同层之间的电气连接，让电流或信号能在多层板中顺利传输，是多层PCB板不可或缺的电气连接结构。

3.为什么PCB设计要考虑电磁兼容性？

答：若不考虑电磁兼容性，PCB板上的电路可能会受到外界电磁干扰影响正常工作，同时自身产生的电磁干扰也会影响其他设备。

4.简述选择PCB板材料时要考虑的因素。

答：要考虑电气性能（如介电常数等）、机械性能（强度等）、耐化学性、热稳定性、成本等因素。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论如何提高PCB板的生产效率同时保证质量。

答：优化工艺流程，减少不必要工序；选用高质量设备和材料；加强人员培训，规范操作；建立严格质量检测体系，及时发现和解决问题。

2.当PCB板出现短路故障时，有哪些排查方法？

答：首先目视检查是否有明显线路相连；用飞针测试仪检测短路点；