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焊接检验员考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.以下哪种焊接缺陷属于体积型缺陷？

A.裂纹

B.未熔合

C.气孔

D.咬边

答案：C

解析：体积型缺陷指在焊缝中占据一定空间体积的缺陷，主要包括气孔、夹渣等；裂纹、未熔合属于面型缺陷，咬边属于表面缺陷。

2.按照GB/T12467-2019《焊接质量要求金属材料的熔化焊》，焊接工艺评定（PQR）的有效期为：

A.5年

B.10年

C.长期有效，除非工艺参数或材料发生重大变更

D.3年

答案：C

解析：GB/T12467规定，焊接工艺评定报告（PQR）在焊接方法、母材类别、填充材料、焊接参数等未发生重大变更时长期有效，无需定期重新评定。

3.采用超声波检测（UT）时，若发现缺陷回波高度超过评定线但低于定量线，应如何处理？

A.判定为不合格

B.记录缺陷位置和尺寸，继续观察

C.需结合其他检测方法复核

D.直接标记为返修点

答案：B

解析：根据JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测第3部分：超声检测》，缺陷回波在评定线（EL）与定量线（SL）之间时，属于I区（弱信号区），需记录其位置、指示长度等信息，但不直接判定为不合格。

4.以下哪种焊接方法的热输入量最大？

A.手工电弧焊（SMAW）

B.埋弧焊（SAW）

C.钨极氩弧焊（TIG）

D.熔化极气体保护焊（GMAW）

答案：B

解析：埋弧焊因使用大电流、高熔敷率，热输入量通常高于其他电弧焊方法；TIG热输入最小，常用于薄板精密焊接。

5.焊接接头中，热影响区（HAZ）的哪个区域最容易产生脆化？

A.熔合区

B.过热区（粗晶区）

C.正火区（细晶区）

D.不完全重结晶区

答案：B

解析：过热区因晶粒严重粗化，塑性和韧性显著下降，是焊接接头中力学性能最薄弱的区域；熔合区虽组织不均，但范围极窄，脆化风险次于过热区。

6.渗透检测（PT）适用于检测以下哪种材料的表面缺陷？

A.铝合金

B.奥氏体不锈钢

C.铜合金

D.以上均适用

答案：D

解析：渗透检测基于液体渗透原理，适用于非多孔性材料的表面开口缺陷检测，铝合金、奥氏体不锈钢、铜合金均为非多孔性材料，均可使用PT。

7.按照AWSD1.1-2020《钢结构焊接规范》，角焊缝的有效喉厚（EffectiveThroat）应不小于：

A.1/8英寸（3.2mm）

B.1/4英寸（6.4mm）

C.设计要求的最小喉厚

D.焊脚尺寸的0.7倍

答案：C

解析：AWSD1.1规定，角焊缝的有效喉厚需满足设计文件要求的最小尺寸，无特殊要求时，最小有效喉厚通常为3mm（1/8英寸），但以设计要求为准。

8.焊接过程中，层间温度过高可能导致的主要问题是：

A.焊缝表面氧化

B.热影响区晶粒粗化

C.熔池凝固过快

D.焊缝余高不足

答案：B

解析：层间温度过高会延长高温停留时间，导致热影响区晶粒进一步粗化，降低接头韧性；同时可能增加扩散氢残留，提高冷裂纹风险。

9.以下哪种缺陷无法通过目视检测（VT）发现？

A.咬边

B.表面气孔

C.内部夹渣

D.焊瘤

答案：C

解析：目视检测仅能检测表面或近表面可见缺陷，内部夹渣需通过射线（RT）或超声（UT）等无损检测方法发现。

10.对于Q345R（16MnR）低合金钢板的焊接，若环境温度低于0℃，焊前预热温度应至少达到：

A.50℃

B.100℃

C.150℃

D.200℃

答案：A

解析：根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》，Q345R（厚度≤30mm）在环境温度低于0℃时，预热温度不低于50℃；厚度＞30mm时需提高至80℃~120℃。

11.射线检测（RT）中，底片黑度的测量位置应选择在：

A.焊缝中心

B.母材区域

C.像质计附近

D.缺陷显示区域

答案：C

解析：JB/T4730.2-2005规定，底片黑度应在像质计附近的母材区域测量，确保检测灵敏度符合要求。

12.焊接残余应力的主要危害是：

A.降低焊缝表面硬度

B.增加冷裂纹倾向

C.减少焊缝熔深

D.提高焊接效率

答案：B

解析：残余应力与焊接接头中的氢、淬硬组织共同作用，是冷裂纹（延迟裂纹）产生的主要原因之一。

13.以下哪种焊接缺陷属于外部缺陷？

A.未焊透

B.